[實(shí)用新型]一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921376810.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210691906U | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李軍;李寶林;王峰林;王波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市海訊高科技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G09F9/33 | 分類號(hào): | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市鼎浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44544 | 代理人: | 黃鳳祥 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)公明街道上村社*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 cob 顯示 面板 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型公開了一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu),它包括COB顯示面板本體,所述的COB顯示面板本體包括PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、LED芯片和環(huán)氧樹脂封裝層,PCB一面設(shè)置有多個(gè)LED芯片,另一面設(shè)置有驅(qū)動(dòng)IC,LED芯片外部設(shè)置有環(huán)氧樹脂封裝層,所述的COB顯示面板本體為正方形或類正方形。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,保證了COB面板上的PCB不會(huì)變形或翹曲,提高了COB顯示面板的質(zhì)量以及使用效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及的是光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板,傳統(tǒng)的PCB都是長(zhǎng)方形,這導(dǎo)致了PCB四邊的受力不均勻,容易造成PCB形變或翹曲。
綜上所述,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足,本實(shí)用新型目的是在于提供一種基于 COB顯示的面板結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,保證了COB面板上的PCB不會(huì)變形或翹曲,提高了COB顯示面板的質(zhì)量以及使用效果。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu),包括COB顯示面板本體,所述的COB顯示面板本體包括PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、LED芯片和環(huán)氧樹脂封裝層,PCB一面設(shè)置有多個(gè)LED芯片,另一面設(shè)置有驅(qū)動(dòng)IC,LED芯片外部設(shè)置有環(huán)氧樹脂封裝層,所述的COB顯示面板本體為正方形或類正方形。
作為優(yōu)選,所述的PCB為正方形或類正方形。
本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的COB顯示面板設(shè)置成了正方形或類正方形,這種形狀的COB顯示面板形變小且不會(huì)產(chǎn)生翹曲,質(zhì)量更高,使用效果更佳,實(shí)用性強(qiáng)。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型;
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的PCB板的形狀示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
參照?qǐng)D1-2,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:一種基于COB顯示的面板結(jié)構(gòu),包括COB顯示面板本體,所述的COB顯示面板本體包括PCB 板1、驅(qū)動(dòng)IC2、LED芯片3和環(huán)氧樹脂封裝層4,PCB1一面設(shè)置有多個(gè) LED芯片3,另一面設(shè)置有驅(qū)動(dòng)IC2,LED芯片3外部設(shè)置有環(huán)氧樹脂封裝層4,所述的COB顯示面板本體為正方形或類正方形。
值得注意的是,所述的PCB1為正方形或類正方形。
本具體實(shí)施方式的工作原理:本實(shí)用新型將PCB板設(shè)計(jì)成了正方形或類正方形,這樣PCB本身四邊的受力基本相同;PCB和環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫烘烤后,由于內(nèi)應(yīng)力的原因會(huì)造成PCB變形或翹曲,這個(gè)時(shí)候PCB 采用方形或近似方形的設(shè)計(jì)四周的應(yīng)力基本相等可減小變形或翹曲,進(jìn)而減少了整個(gè)COB面板發(fā)生變形或翹曲的現(xiàn)象,大大提高了COB面板的質(zhì)量以及使用效果,實(shí)用性強(qiáng)。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
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