[實用新型]一種晶體取出裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921364817.1 | 申請日： | 2019-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN211005718U | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 萬冠軍;劉星;柏文文;張亮;李斌;張健;許登基 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東天岳先進材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C30B29/36 | 分類號： | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司： | 濟南千慧專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 37232 | 代理人： | 韓玉昆 |
| 地址： | 250100 山東省濟南市高新區(qū)*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶體 取出 裝置 | ||
1.一種晶體取出裝置，其特征在于，包括：
筒體，其內(nèi)側(cè)壁具有向內(nèi)凸出的臺階，所述臺階用于放置附著晶體裝置，所述筒體的頂端對稱固設(shè)有多個彈簧；
壓蓋，其外側(cè)具有邊沿，中部設(shè)置有按壓晶體的凸臺，所述邊沿和凸臺之間形成凹槽，所述邊沿端部設(shè)置有多個拆卸連接所述彈簧的孔槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述臺階為L形臺階，L形臺階的寬度等于或小于附著晶體裝置的厚度，L形臺階的高度小于附著晶體裝置的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述壓蓋的外徑與筒體的外徑大致相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述邊沿的高度小于凸臺的高度，邊沿的厚度小于筒體上部的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述彈簧的數(shù)量為4個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述筒體的外部套設(shè)有外殼，外殼的高度大致相等于筒體與壓蓋的高度之和。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述筒體的頂端開口，底部鋪設(shè)有泡沫棉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述附著晶體裝置為坩堝或中空貫通的籽晶托架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述壓蓋的頂部設(shè)置有T形手柄。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體取出裝置，其特征在于，所述筒體為中空的圓柱體，凸臺為實心圓柱體。
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