[實用新型]適用于莖尖切片的包埋盒

有效

• 申請號: 201921357002.0
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN210375918U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 郝敬虹;陳晨;田皓;范雙喜;秦曉曉;杜巍
• 申請（專利權）人: 北京農學院
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36
• 代理公司: 北京智客聯合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11700
• 代理人: 李戍

本實用新型的實施例公開了一種適用于莖尖切片的包埋盒，該適用于莖尖切片的包埋盒包括：包埋盒體，設置在包埋盒體頂部的包埋盒蓋及設置在所述包埋盒體底部的底托；其中，所述包埋盒體底面的部分區域向下凹陷形成黏蠟區，其余未凹陷區域為樣品放置區；其中，所述包埋盒蓋用于蓋設在所述包埋盒體頂部，與所述包埋盒體之間形成置物空間；其中，底托設置在所述包埋盒體底部，所述底托頂部的形狀與所述包埋盒體底部的形狀相配合。該適用于莖尖切片的包埋盒適用于莖尖的縱切。

技術領域

本實用新型涉及石蠟切片領域，具體涉及一種適用于莖尖切片的包埋盒。

背景技術

石蠟切片是常規制片技術中最為廣泛應用的方法。石蠟切片不僅用于觀察正常細胞組織的形態結構，也是病理學和法醫學等學科用以研究、觀察及判斷細胞組織的形態變化的主要方法，而且也已相當廣泛地用于其他許多學科領域的研究中。石蠟切片法包括取材、固定、洗滌和脫水、透明、浸蠟、包埋、切片與貼片、脫蠟、染色、脫水、透明、封片等步驟。其中包埋一步一般采用疊小紙盒進行，后需要修塊步驟比較繁瑣，尤其是工作量較大時，在包埋和修塊過程中花費時間較大，并且如果修塊時不加小心很有可能將樣品破壞導致實驗無法進行下去。

目前現有的包埋盒大多為長方體形，適用于包埋較為規則的樣品。但是像莖尖這種不規則樣品無法通過傳統包埋盒進行包埋，莖尖樣品適合將樣品豎直放入，避免橫放倒蠟時導致樣品晃動切片時無法切到莖尖的縱切面，影響觀察效果；且這種包埋盒同樣不適合莖、根等樣品的橫切。

因此有必要研發一種能夠適用于莖尖切片的包埋盒。

公開于本實用新型背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的一般背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種適用于莖尖切片的包埋盒，該適用于莖尖切片的包埋盒適用于莖尖的縱切。

為了實現上述目的，根據本實用新型提供了一種適用于莖尖切片的包埋盒，該適用于莖尖切片的包埋盒包括：包埋盒體，設置在包埋盒體頂部的包埋盒蓋及設置在所述包埋盒體底部的底托；

其中，所述包埋盒體底面的部分區域向下凹陷形，且與未凹陷區域通過斜面進行過度；

其中，所述包埋盒蓋用于蓋設在所述包埋盒體頂部，與所述包埋盒體之間形成置物空間；

其中，底托設置在所述包埋盒體底部，所述底托頂部的形狀與所述包埋盒體底部的形狀相配合，用于固定所述包埋盒體。

優選地，所述包埋盒蓋上設置有倒蠟孔，所述倒蠟孔呈漏斗形。

優選地，所述倒蠟孔的開口端與所述埋盒體底面的所述凹陷區域相對設置。

優選地，所述底托頂部開設有凹槽，所述凹槽的形狀與所述凹陷區域的形狀相配合，用于固定所述包埋盒體。

優選地，所述凹陷區域位于所述包埋盒體的一側。

優選地，所述包埋盒蓋由不銹鋼材料制成。

優選地，所述底托的底部為平面。

有益效果：

1)本申請通過包埋盒體底部至少部分區域向下凹陷，形成凹陷區域，其他部分區域未向下凹陷，使用時將莖尖樣品放置在未向下凹陷的區域上，然后將融化的蠟液向凹陷區域倒入，蠟液會緩慢漫過莖尖，防治莖尖晃動，便于后續準確獲取莖尖縱切面。

2)申請通過包埋盒體底部至少部分區域向下凹陷，通過本申請包埋盒制備獲取的蠟塊，向下凹陷區域的蠟塊厚度大于未凹陷區域的厚度，可將厚度較大的平面黏貼在木板上，便于后續蠟塊修塊及切片的進行。

附圖說明