[實用新型]圖像傳感器封裝

有效

• 申請號: 201921336891.2
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN210136875U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 徐守謙
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張丹

本實用新型題為“圖像傳感器封裝”。本實用新型公開了一種圖像傳感器封裝。該圖像傳感器封裝的實施方式可包括圖像傳感器芯片、第一層以及透光覆蓋物，該第一層包括穿過其的開口，其被耦接到圖像傳感器芯片的第一側，該透光覆蓋物耦接到第一層。該透光覆蓋物、第一層和圖像傳感器芯片可在圖像傳感器內形成腔體。圖像傳感器封裝還可包括至少一個電觸點和包封材料，該至少一個電觸點耦接到圖像傳感器芯片的與第一側相對的第二側，該包封材料涂覆圖像傳感器封裝的側壁的全部。

本申請是申請日為2018年11月8日、申請號為201821829577.3、實用新型名稱為“圖像傳感器封裝”的實用新型專利申請的分案申請。

技術領域

本文檔的方面整體涉及圖像傳感器半導體封裝，諸如CMOS圖像傳感器芯片級封裝(CISCSP)。

背景技術

傳統上，圖像傳感器封裝已被設計成將濕氣和其他污染物阻擋在封裝之外，以確保圖像傳感器封裝的適當性能。傳統上，將干膜或樹脂施加到玻璃蓋，并且然后使用干膜或樹脂將玻璃蓋附接到襯底以密封圖像傳感器封裝。由于圖像傳感器封裝變得越來越小，管芯處理缺陷的風險也日益上升，繼而，濕氣和其他污染物損害圖像傳感器封裝性能的風險也日益增大。

實用新型內容

根據本實用新型的一個方面，提供有一種圖像傳感器封裝，包括：透光覆蓋物，所述透光覆蓋物耦接到圖像傳感器芯片，其中所述透光覆蓋物的周界與所述圖像傳感器芯片的第一側的周界的尺寸基本相同；至少一個電觸點，所述至少一個電觸點耦接到所述圖像傳感器芯片的與所述第一側相對的第二側；包封材料，所述包封材料涂覆所述圖像傳感器封裝的側壁的全部；以及第一層，所述第一層包括穿過其的開口，并且被耦接到所述圖像傳感器芯片的第一側，其中所述透光覆蓋物、所述第一層和所述圖像傳感器芯片在所述圖像傳感器封裝內形成腔體。

優選地，所述圖像傳感器封裝還包括再分布層，所述再分布層覆蓋所述圖像傳感器芯片的所述第二側。

優選地，其中所述包封材料包括焊料掩模。

優選地，其中所述至少一個電觸點為凸塊。

優選地，其中所述包封材料橫跨所述封裝的所述側壁上的所有界面。

優選地，其中所述包封材料基本上覆蓋所述封裝的五個側面。

根據本實用新型的另一個方面，提供有一種圖像傳感器封裝，包括：單個包封材料，所述單個包封材料基本上覆蓋封裝的五個側面，所述封裝包括：圖像傳感器芯片；第一層，所述第一層包括多個阻擋部；透光覆蓋物，所述透光覆蓋物耦接到所述多個阻擋部，其中所述透光覆蓋物、所述多個阻擋部和所述圖像傳感器芯片在所述圖像傳感器封裝內形成腔體；至少一個電觸點，所述至少一個電觸點耦接到所述圖像傳感器芯片的與所述第一側相對的第二側。

優選地，其中所述包封材料包括焊料掩模。

優選地，其中所述至少一個電觸點為凸塊。

優選地，其中所述包封材料橫跨所述封裝的所述側壁上的所有界面。

圖像傳感器封裝的實施方式可包括圖像傳感器芯片、第一層以及透光覆蓋物，該第一層包括穿過其的開口，其被耦接到圖像傳感器芯片第一側，該透光覆蓋物耦接到第一層。透光覆蓋物、第一層和圖像傳感器芯片可在圖像傳感器內形成腔體。圖像傳感器封裝還可包括至少一個電觸點和包封材料，該至少一個電觸點耦接到圖像傳感器芯片的與第一側相對的第二側，該包封材料涂覆圖像傳感器封裝的側壁的全部。

圖像傳感器封裝的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

再分布層可覆蓋圖像傳感器芯片的第二側。

包封材料可包括焊料掩模。

至少一個電觸點可為凸塊。

包封材料可橫跨封裝的側壁上的所有界面。