[實用新型]一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條

有效

• 申請號: 201921334715.5
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN210135470U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 賀婷
• 申請（專利權）人: 碩視光半導體照明（深圳）有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V17/16
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 黃國勇

1.一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條，包括由線路板(1)和芯片(2)組成的軟燈條本體，其特征在于：所述軟燈條本體的外側設有兩個對稱設置的安裝架(3)，兩個所述安裝架(3)通過四個等距環繞設置的組合機構連接，所述安裝架(3)的上下兩側均設有兩個對稱設置的封裝機構。

2.根據權利要求1所述的一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條，其特征在于：所述組合機構包括與其中一個安裝架(3)固定連接的固定罩(5)，所述固定罩(5)內設有兩個對稱設置的卡板(9)，所述固定罩(5)內固定連接有限位桿(10)，所述卡板(9)上開設有與限位桿(10)對應的滑口，所述固定罩(5)內壁開設有與卡板(9)對應的活動口，另一個所述安裝架(3)上開設有與卡板(9)對應的卡槽。

3.根據權利要求2所述的一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條，其特征在于：所述固定罩(5)上設有條形滑塊(6)，所述固定罩(5)上開設有與條形滑塊(6)對應的條形滑槽，所述條形滑塊(6)通過復位彈簧(7)與條形滑槽內壁連接，所述條形滑塊(6)的兩側均轉動連接有斜桿(8)，所述斜桿(8)遠離條形滑塊(6)的一端與卡板(9)轉動連接。

4.根據權利要求1所述的一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條，其特征在于：所述封裝機構包括轉動連接在安裝架(3)內的絲桿(11)，所述絲桿(11)遠離軟燈條本體的一端固定連接有轉桿，所述轉桿遠離絲桿(11)的一端貫穿安裝架(3)并固定連接有轉盤(4)，所述絲桿(11)遠離轉桿的一端螺紋連接有移動座(12)，所述移動座(12)遠離絲桿(11)的一側固定連接有夾板(15)，所述夾板(15)遠離移動座(12)的一側與軟燈條本體相抵。

5.根據權利要求4所述的一種直接將芯片封裝FPC線路板的軟燈條，其特征在于：所述安裝架(3)內壁開設有限位槽，所述限位槽內固定連接有滑桿(13)，所述滑桿(13)上滑動套設有兩個滑套(14)，所述滑套(14)通過支桿(16)與移動座(12)側壁固定連接。