[實用新型]晶圓片鏟片機構

有效

• 申請號: 201921320181.0
• 申請日: 2019-08-14
• 公開（公告）號: CN210040154U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 李繼忠;李述周;朱春
• 申請（專利權）人: 常州科沛達清洗技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種晶圓片鏟片機構，包括輸送平臺及對應設置在輸送平臺上方的鏟片單元，所述鏟片單元包括鏟片支架、鏟片動力件、滑塊及鏟板，所述鏟片動力件固定在鏟片支架上，鏟片動力件通過滑塊與鏟板連接并可驅動其移動，所述鏟板與水平面相傾斜，鏟板一端與滑塊底端鉸接，鏟板中部與滑塊之間通過彈簧彈性連接，鏟板受到壓力時可繞滑塊旋轉，不受壓力時通過彈簧復位。該晶圓片鏟片機構通過鏟片單元、旋轉升降單元及定位單元的相互配合，能夠快速有效地將晶圓片從陶瓷盤上鏟下，自動化程度高，加工效率較高，且不會損傷晶圓片，保證了產品質量。

技術領域

本實用新型涉及電子產品加工技術領域，尤其涉及一種晶圓片鏟片機構。

背景技術

中國半導體市場裝機量需求增長迅猛，勞動力短缺、人工成本不斷攀升，導致廠商對自動化設備需求提升，對降低生產成本、提高產品良率有著顯著的效果。

現有的晶圓片(藍寶石片、硅片等)在進行加工時需要進行多道工序，如清洗、涂膠、貼片、鏟片、存放等。晶圓片貼在陶瓷盤上經加工后需要進行鏟片(下片)處理。現有一般都是采用手動鏟片，手動鏟片效率較差，而且很容易損壞表面要求較高的晶圓片，從而影響成品率。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺點，本實用新型提供一種自動化程度高、加工效率高、鏟片效果好的晶圓片鏟片機構。

本實用新型是通過如下技術方案實現的：一種晶圓片鏟片機構，包括輸送平臺及對應設置在輸送平臺上方的鏟片單元，所述鏟片單元包括鏟片支架、鏟片動力件、滑塊及鏟板，所述鏟片動力件固定在鏟片支架上，鏟片動力件通過滑塊與鏟板連接并可驅動其移動，所述鏟板與水平面相傾斜，鏟板一端與滑塊底端鉸接，鏟板中部與滑塊之間通過彈簧彈性連接，鏟板受到壓力時可繞滑塊旋轉，不受壓力時通過彈簧復位。

為了進一步方便鏟片并使鏟下的晶圓片能夠自動流入下一工位，所述輸送平臺上設置有用于使陶瓷盤旋轉并傾斜的旋轉升降單元，所述旋轉升降單元包括頂升氣缸、驅動電機、升降板及轉盤，所述頂升氣缸與升降板連接，所述轉盤、驅動電機設置在升降板上，驅動電機與轉盤連接，頂升氣缸可通過升降板驅動轉盤一端上升從而帶動陶瓷盤傾斜，驅動電機可驅動轉盤旋轉。

為了避免鏟片時陶瓷盤發生移動或晃動，所述輸送平臺上還設置有定位單元，所述定位單元為若干個，對應設置在轉盤四周，包括升降氣缸及定位輪，所述升降氣缸可驅動定位輪升降。

為了便于逐一將陶瓷盤上的晶圓片鏟下，所述鏟片單元一側設置有感應器。

本實用新型的有益效果是：該晶圓片鏟片機構通過鏟片單元、旋轉升降單元及定位單元的相互配合，能夠快速有效地將晶圓片從陶瓷盤上鏟下，自動化程度高，加工效率較高，且不會損傷晶圓片，保證了產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的晶圓片鏟片機構的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的旋轉升降單元的結構示意圖；

圖3為本實用新型的定位單元的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易被本領域人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1所示的一種晶圓片鏟片機構，包括輸送平臺及對應設置在輸送平臺上方的鏟片單元。輸送平臺包括電機1及輸送輥2，上道工位的陶瓷盤9和晶圓片10經輸送輥2進入鏟片單元下方。所述鏟片單元包括鏟片支架3、鏟片動力件4、滑塊5及鏟板7，所述鏟片動力件4固定在鏟片支架3上，鏟片動力件4通過滑塊5與鏟板7連接并可驅動其移動，所述鏟板7與水平面相傾斜，其底端為斜坡面，鏟板7一端與滑塊5底端鉸接，鏟板7中部與滑塊5之間通過彈簧6彈性連接，鏟板7受到壓力時可繞滑塊5旋轉，不受壓力時通過彈簧6復位；所述鏟片單元一側設置有感應器8。