[實用新型]晶圓片鏟片機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921320181.0 | 申請日: | 2019-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN210040154U | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李繼忠;李述周;朱春 | 申請(專利權)人: | 常州科沛達清洗技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏟片 鏟板 滑塊 動力件 晶圓片 輸送平臺 支架 旋轉升降單元 本實用新型 彈簧彈性 彈簧復位 定位單元 加工效率 陶瓷盤 有效地 底端 鉸接 圓片 種晶 損傷 自動化 驅動 移動 配合 保證 | ||
1.一種晶圓片鏟片機構,包括輸送平臺及對應設置在輸送平臺上方的鏟片單元,其特征在于:所述鏟片單元包括鏟片支架、鏟片動力件、滑塊及鏟板,所述鏟片動力件固定在鏟片支架上,鏟片動力件通過滑塊與鏟板連接并可驅動其移動,所述鏟板與水平面相傾斜,鏟板一端與滑塊底端鉸接,鏟板中部與滑塊之間通過彈簧彈性連接,鏟板受到壓力時可繞滑塊旋轉,不受壓力時通過彈簧復位。
2.根據權利要求1所述的晶圓片鏟片機構,其特征在于:所述輸送平臺上設置有用于使陶瓷盤旋轉并傾斜的旋轉升降單元,所述旋轉升降單元包括頂升氣缸、驅動電機、升降板及轉盤,所述頂升氣缸與升降板連接,所述轉盤、驅動電機設置在升降板上,驅動電機與轉盤連接,頂升氣缸可通過升降板驅動轉盤一端上升從而帶動陶瓷盤傾斜,驅動電機可驅動轉盤旋轉。
3.根據權利要求2所述的晶圓片鏟片機構,其特征在于:所述輸送平臺上還設置有定位單元,所述定位單元為若干個,對應設置在轉盤四周,包括升降氣缸及定位輪,所述升降氣缸可驅動定位輪升降。
4.根據權利要求1所述的晶圓片鏟片機構,其特征在于:所述鏟片單元一側設置有感應器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





