[實用新型]一種雙通道導熱封裝結構

有效

• 申請號: 201921295616.0
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN210224018U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 陳蘇南
• 申請（專利權）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電子產品技術領域，且公開了一種雙通道導熱封裝結構，包括主板，所述主板的頂部固定連接有雙通道本體，所述主板的內壁活動連接有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓的頂端固定連接有轉動軸，所述轉動軸的頂端活動連接有封裝外殼，所述封裝外殼的外壁開設有散熱孔，所述封裝外殼的外壁固定連接有導熱層，所述封裝外殼的頂部固定連接有固定塊，所述固定塊的頂部固定連接有把手。該雙通道導熱封裝結構，通過設置的散熱孔、導熱層、副箱、頂塊、電機、連接軸、扇葉和出風管，可以使雙通道導熱封裝結構的散熱效果達到最佳，解決了一般雙通道導熱封裝結構密封性較好但無法將熱量導出等問題，從而保障了人們的經濟利益，滿足了人們的使用需求。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，具體為一種雙通道導熱封裝結構。

背景技術

雙通道，就是在北橋芯片級里設計兩個內存控制器，這兩個內存控制器可相互獨立工作，每個控制器控制一個內存通道。在這兩個內存通CPU可分別尋址和讀取數據，從而使內存的帶寬增加一倍，因為雙通道體系的兩個內存控制器是獨立的和具備互補性的智能內存控制器，因此二者能實現彼此間零等待時間，同時運作。兩個內存控制器的這種互補天性可讓有效等待時間縮減百分之五十，從而使內存的帶寬翻倍。雖然這項新規格主要是芯片組與主機板端的變化，然而雙通道存在的目的，也是為了解決內存頻寬的問題，數據存取速度也相應增加一倍，雙通道內存技術其實是一種內存控制和管理技術，它依賴于芯片組的內存控制器發生作用，在理論上能夠使兩條同等規格內存所提供的帶寬增長一倍。它并不是什么新技術，早就被應用于服務器和工作站系統中了，只是為了解決臺式機日益窘迫的內存帶寬瓶頸問題它才走到了臺式機主板技術的前臺。目前市場上的雙通道導熱封裝結構的散熱效果不夠好，一般的雙通道導熱封裝結構密封性比較好，但在對空氣中的浮灰進行隔絕時內部的熱量無法導出，從而導致了雙通道老化過快或者損壞等問題，并無法保障人們的經濟利益，滿足不了人們的需要。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種雙通道導熱封裝結構，具備散熱效果好等優點，解決了一般雙通道導熱封裝結構散熱效果不夠好的問題。

(二)技術方案

為實現上述雙通道導熱封裝結構散熱效果好的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種雙通道導熱封裝結構，包括主板，所述主板的頂部固定連接有雙通道本體，所述主板的內壁活動連接有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓的頂端固定連接有轉動軸，所述轉動軸的頂端活動連接有封裝外殼，所述封裝外殼的外壁開設有散熱孔，所述封裝外殼的外壁固定連接有導熱層，所述封裝外殼的頂部固定連接有固定塊，所述固定塊的頂部固定連接有把手，所述封裝外殼的內頂壁固定連接有卡扣塊，所述卡扣塊的內壁固定連接有卡扣墊，所述卡扣墊的內壁活動連接有凸塊，所述凸塊的底部固定連接有連接塊，所述連接塊的外壁固定連接有吸附層，所述封裝外殼的背面固定連接有副箱，所述副箱的內壁固定連接有頂塊，所述頂塊的底部固定連接有電機，所述電機的輸出軸通過聯軸器固定連接有連接軸，所述連接軸的外壁固定連接有扇葉，所述副箱的一側固定連接有出風管。

優選的，所述鎖緊螺栓的數量為兩個，且兩個鎖緊螺栓的外壁設置有外螺紋。

優選的，所述主板的頂部開設有插入槽，且插入槽的內壁設置有內螺紋。

優選的，所述散熱孔的數量為六個，且六個散熱孔的直徑均為兩厘米至三厘米。

優選的，所述導熱層為導熱硅脂導熱層，且導熱層的厚度為一厘米至兩厘米。

優選的，所述卡扣塊的內壁設置有與卡扣墊大小型號均相互匹配的卡槽，且卡槽的深度為五厘米。

優選的，所述吸附層為活性炭吸附層，且吸附層的厚度為兩厘米至三厘米。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種雙通道導熱封裝結構，具備以下有益效果：