[實用新型]一種切片裝置

有效

• 申請號: 201921294725.0
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN210616974U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 胡潤光;陳欣文;李建敏;黃俊
• 申請（專利權）人: 賽維LDK太陽能高科技（新余）有限公司;江西賽維LDK太陽能高科技有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本實用新型提供了一種切片裝置，用于對硅塊進行切片處理，包括晶托、設置在所述晶托表面的樹脂板和設置在所述樹脂板表面的防粘層，所述樹脂板表面設有多個預設區域，所述防粘層設置于相鄰兩個所述預設區域之間，所述預設區域用于進行所述切片處理時粘附所述硅塊。通過切片裝置中的防粘層，間隔了切片過程中相鄰硅塊的接觸，避免相鄰硅塊之間通過粘結劑粘接在一起，進而有利于后續脫膠工藝的進行，降低生產成本和時間。

技術領域

本實用新型涉及晶體硅加工設備技術領域，特別涉及一種切片裝置。

背景技術

硅材料因其具有耐高溫和抗輻射性能較好，特別適用于制作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料。通常將硅塊切割成片狀應用至器件中，在切片過程中，硅塊需要粘附在切片裝置上進行懸掛式切割。硅塊通過粘結劑粘附至切片裝置的晶托上，在切片后通過脫膠進行分離。在粘附過程中，粘結劑不僅會使硅塊粘附在晶托上，還會使得相鄰的硅塊之間粘附在一起，在后續脫膠過程中，硅塊之間的粘附力大，脫膠難度大、脫膠時間長。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種切片裝置，通過切片裝置中的防粘層，間隔了切片過程中相鄰硅塊的接觸，避免相鄰硅塊之間通過粘結劑粘接在一起，進而有利于后續脫膠工藝的進行，降低生產成本和時間。

第一方面，本實用新型提供了一種切片裝置，用于對硅塊進行切片處理，包括晶托、設置在所述晶托表面的樹脂板和設置在所述樹脂板表面的防粘層，所述樹脂板表面設有多個預設區域，所述防粘層設置于相鄰兩個所述預設區域之間，所述預設區域用于進行所述切片處理時粘附所述硅塊。

可選的，所述防粘層的寬度為100μm-300μm，長度為0.1cm-3cm，高度為1cm-5cm。進一步的，所述防粘層的寬度為120μm-250μm，長度為0.15cm-1cm，高度為3cm-5cm。更進一步的，所述防粘層的寬度為120μm-200μm，長度為0.15cm-1cm，高度為3cm-4cm。具體的，所述防粘層的寬度可以但不限于為100μm、180μm或220μm，長度可以但不限于為100mm、157mm、157.75mm、158.75mm、230mm或260mm，高度可以但不限于為1.5cm、2.6cm、2.9cm、3.3cm或4.7cm。在本實用新型中，防粘層的寬度為平行于相鄰兩個預設區域之間的間距的方向上的尺寸，長度為平行于樹脂板表面，且垂直于相鄰兩個預設區域之間的間距的方向上的尺寸，高度為垂直于樹脂板表面的方向上的尺寸。

可選的，所述防粘層與所述相鄰兩個所述預設區域貼合設置。也就是說，當預設區域放置有硅塊進行切片處理時，防粘層與硅塊貼合。

可選的，所述防粘層與所述相鄰兩個所述預設區域間隔設置。也就是說，當預設區域放置有硅塊進行切片處理時，防粘層與硅塊之間有縫隙。

在本實用新型中，所述防粘層可以與相鄰的預設區域貼合設置，也可以與相鄰的預設區域間隔設置，在后續將硅塊粘附至預設區域時，均可以有效避免相鄰硅塊之間通過粘結劑連接在一起。

可選的，所述防粘層與所述相鄰兩個所述預設區域之間的間距相等。也就是說，當預設區域放置有硅塊進行切片處理時，防粘層與硅塊之間有縫隙，防粘層與相鄰兩個硅塊之間的間距相等。進一步的，所述間距為0.05cm-0.4cm。更進一步的，所述間距為0.08cm-0.3cm。具體的，所述間距可以但不限于為0.05cm、0.08cm、0.095cm、0.24cm、0.31或0.38cm。

可選的，所述樹脂板為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂板、聚酰亞胺樹脂板、聚四氟乙烯樹脂板或聚苯硫醚樹脂板。

可選的，所述樹脂板的厚度為5mm-30mm。進一步的，所述樹脂板的厚度為10mm-26mm。更進一步的，所述樹脂板的厚度為15mm-25mm。

本實用新型的有益效果：