[實用新型]手機溫度調節裝置

有效

• 申請號: 201921286410.1
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN210053451U
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 李明
• 申請（專利權）人: 深圳市捷力源科技有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 44427 深圳市中智立信知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳月霞

本實用新型提供了一種手機溫度調節裝置，包括：手機卡合組件、半導體散熱片、風扇、和電池，所述半導體散熱片安裝在所述手機卡合組件上，所述風扇安裝在所述半導體散熱片的遠離所述手機卡合組件的一側，所述電池與所述半導體散熱片及所述風扇電連接。本實用新型利用半導體散熱片實現了手機殼的散熱，還可在溫度過低時，利用半導體散熱片給手機加熱，解決了手機殼散熱性能不好，散熱主動性和可控性差的問題、溫度太低不能正常使用手機的問題。

技術領域

本實用新型涉及手機配件領域，特別涉及一種手機溫度調節裝置。

背景技術

目前，隨著智能手機的普及使用和其功能的不斷拓展，智能手機已經成為人們日常生活中不可或缺的一部分，應運而生的手機游戲更成為了當代年輕人休閑放松、娛樂的主要途徑。

隨著手機游戲品質的不斷提升，手游對手機各方面的性能都有了更高的要求，而在長時間使用手機和進行手機游戲的過程中，高頻率的輸入輸出使得手機處理器功耗加大，散熱增大，而一體化手機的趨勢限制了手機散熱的途徑，配帶常見的硅膠、TPC以及PC材質的手機殼更不利于散熱，使得手機機體過熱影響手機性能和操作體驗，更有過熱引起的手機電池爆炸事件時有發生。同時，溫度太低，則會影響手機的正常使用。

實用新型內容

本實用新型提供了一種手機溫度調節裝置，以解決至少一個上述技術問題。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種手機溫度調節裝置，包括：手機卡合組件、半導體散熱片、風扇、和電池，所述半導體散熱片安裝在所述手機卡合組件上，所述風扇安裝在所述半導體散熱片的遠離所述手機卡合組件的一側，所述電池與所述半導體散熱片及所述風扇電連接。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括設置于所述半導體散熱片的遠離所述風扇一側的導熱硅膠、和/或設置于所述半導體散熱片與所述風扇之間的導熱鰭片。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括相互連接的上殼和下殼，所述上殼和下殼之間形成容納空間，所述風扇和電池設置于所述容納空間中。

優選地，所述上殼上設置有進風口和出風口。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括安裝在所述容納空間中的導熱硅膠彈簧，所述導熱硅膠彈簧的一端與所述導熱鰭片接觸。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括溫度傳感器和控制電路板，所述控制電路板根據所述溫度傳感器檢測到的溫度值控制所述半導體散熱片及所述風扇的開啟或停止。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括與所述控制電路板連接的開關鍵和/或指示燈。

優選地，所述手機溫度調節裝置還包括用于向所述電池充電的充電接口。

優選地，所述手機卡合組件包括上板、下板和下板彈簧，所述上板通過所述下板彈簧與所述下板活動連接。

優選地，所述上板及所述下板上均設置有硅膠墊。

本實用新型利用半導體散熱片實現了手機殼的散熱，還可在溫度過低時，利用半導體散熱片給手機加熱，解決了手機殼散熱性能不好，散熱主動性和可控性差的問題、溫度太低不能正常使用手機的問題。

附圖說明

圖1示意性地示出了本實用新型的立體圖一；

圖2示意性地示出了本實用新型的立體圖一；

圖3示意性地示出了本實用新型的剖視圖；

圖4示意性地示出了本實用新型的分解圖一；

圖5示意性地示出了本實用新型的分解圖二。