[實用新型]一種組合傳感器裝置

有效

• 申請號: 201921242826.3
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN210183545U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 孫延娥;付博
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種組合傳感器裝置，涉及傳感器領域。該組合裝置包括第一PCB基板和第二PCB基板以及與所述第一PCB基板和第二PCB基板包圍成第一容納腔和第二容納腔的PCB側壁；在所述第一容納腔內設置有MEMS麥克風芯片和第一ASIC芯片，所述第二容納腔內設置有第二ASIC芯片和環境傳感器芯片，所述MEMS麥克風芯片與所述第一ASIC芯片電性連接，所述第二ASIC芯片與所述環境傳感器芯片電性連接；在所述第一PCB基板上對應所述MEMS麥克風芯片處設置有通孔，在所述第一PCB基板中設置有連通所述通孔和所述第二容納腔的氣道。該組合傳感器裝置有效避免了傳感器工作時的相互干擾，尺寸小，便于安裝。

技術領域

本實用新型涉及傳感器的技術領域，更具體地，涉及一種組合傳感器裝置。

背景技術

麥克風和環境傳感器已成為手機、手環等智能硬件的標配。麥克風和環境組合傳感器裝置有效縮小了產品尺寸空間。麥克風和環境組合傳感器裝置的主要問題是當麥克風和環境傳感器同時工作時，麥克風會受到環境傳感器的干擾。

現有的技術方案包括：TOP型設計，將孔開在產品上方，降低環境傳感器工作時給麥克風帶來的干擾，但是這種TOP型的麥克風靈敏度一般比較低；雙腔雙孔設計，將麥克風和環境傳感器進行分腔放置，并在兩個腔內分別開孔有效避免了環境傳感器工作時給麥克風帶來的干擾，但是不易于裝配。

因此，需要對麥克風和環境傳感器的組合裝置進行改進。

實用新型內容

本實用新型的目的就是提供一種改進的組合傳感器裝置。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種組合傳感器裝置，包括：第一PCB基板和第二PCB基板以及與所述第一PCB基板和第二PCB基板包圍成第一容納腔和第二容納腔的PCB側壁；在所述第一容納腔內設置有MEMS麥克風芯片和第一ASIC芯片，所述第二容納腔內設置有第二ASIC芯片和環境傳感器芯片，所述MEMS麥克風芯片與所述第一ASIC芯片電性連接，所述第二ASIC芯片與所述環境傳感器芯片電性連接；在所述第一PCB基板上對應所述MEMS麥克風芯片處設置有通孔，在所述第一PCB基板中設置有連通所述通孔和第二容納腔的氣道。

優選地，所述PCB側壁把所述第一容納腔和所述第二容納腔完全隔離，所述第一容納腔通過所述通孔與外部連通，所述第二容納腔通過所述氣道及所述通孔與外部連通。

優選地，所述第二PCB基板在與所述第一容納腔和第二容納腔遠離的一側設置有焊盤。

優選地，所述MEMS麥克風芯片和所述第一ASIC芯片均固定于所述第一PCB基板上。

優選地，所述通孔中心正對所述MEMS麥克風芯片振動膜片中心。

優選地，所述第二ASIC芯片安裝于所述第一PCB基板上，所述環境傳感器芯片固定在所述第二ASIC芯片遠離所述第一PCB基板的一側上。

優選地，所述MEMS麥克風芯片通過所述第一ASIC芯片與所述焊盤電性連接。

優選地，所述環境傳感器芯片通過所述第二ASIC芯片與所述焊盤電性連接。

優選地，所述PCB側壁與所述第一PCB基板表面和所述第二PCB基板表面膠粘在一起。

優選地，所述環境傳感器芯片是氣壓、溫度和濕度傳感器芯片中的一種。

本實用新型提供的組合傳感器裝置，通過PCB側壁把第一容納腔和第二容納腔完全隔離，避免了MEMS麥克風傳感器和環境傳感器工作時的相互干擾。

另外，組合傳感器裝置內的環境傳感器疊放固定在第二ASIC芯片上，減小了組合裝置的尺寸?？諝鈿饬鲀H通過一個通孔進入組合傳感器，組合傳感器接受的氣流強度大，MEMS麥克風傳感器的靈敏度高。

附圖說明