[實用新型]一種組合傳感器裝置

有效

• 申請號: 201921242826.3
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN210183545U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 孫延娥;付博
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種組合傳感器裝置,其特征在于，包括：第一PCB基板(1)和第二PCB基板(7)以及與所述第一PCB基板(1)和第二PCB基板(7)包圍成第一容納腔(10)和第二容納腔(11)的PCB側壁(2)；在所述第一容納腔(10)內設置有MEMS麥克風芯片(3)和第一ASIC芯片(4)，所述第二容納腔(11)內設置有第二ASIC芯片(5)和環境傳感器芯片(6)，所述MEMS麥克風芯片(3)與所述第一ASIC芯片(4)電性連接，所述第二ASIC芯片(5)與所述環境傳感器芯片(6)電性連接；在所述第一PCB基板(1)上對應所述MEMS麥克風芯片(3)處設置有通孔(8)，在所述第一PCB基板(1)中設置有連通所述通孔(8)和第二容納腔(11)的氣道(9)。

2.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述PCB側壁(2)把所述第一容納腔(10)和所述第二容納腔(11)完全隔離，所述第一容納腔(10)通過所述通孔(8)與外部連通，所述第二容納腔(11)通過所述氣道(9)及所述通孔(8)與外部連通。

3.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述第二PCB基板(7)在與所述第一容納腔(10)和第二容納腔(11)遠離的一側設置有焊盤(12)。

4.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述MEMS麥克風芯片(3)和所述第一ASIC芯片(4)均固定于所述第一PCB基板(1)上。

5.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述通孔(8)中心正對所述MEMS麥克風芯片(3)振動膜片的中心。

6.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述第二ASIC芯片(5)安裝于所述第一PCB基板(1)上，所述環境傳感器芯片(6)固定在所述第二ASIC芯片(5)遠離所述第一PCB基板(1)的一側上。

7.根據權利要求3所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述第一容納腔(10)內的所述MEMS麥克風芯片(3)和所述第一ASIC芯片(4)與所述焊盤(12)電性連接。

8.根據權利要求3所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述第二容納腔(11)內的所述環境傳感器芯片(6)和所述第二ASIC芯片(5)與所述焊盤(12)電性連接。

9.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述PCB側壁(2)與所述第一PCB基板(1)表面和所述第二PCB基板(7)通過粘接膠固定結合在一起。

10.根據權利要求1所述的組合傳感器裝置，其特征在于：所述環境傳感器芯片(6)是氣壓、溫度和濕度傳感器芯片中的一種。