[實(shí)用新型]設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921188981.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210092048U | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭澤明;王博文;孟祥熙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州時(shí)創(chuàng)能源科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 213300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 設(shè)有 框架 硅片 花籃 | ||
1.設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,該硅片花籃的內(nèi)部空間用于插放豎置硅片,該硅片花籃包括主架體,主架體包括側(cè)圍和底架;側(cè)圍由一對(duì)左右設(shè)置的側(cè)架和一對(duì)前后設(shè)置的端板圍成,該對(duì)端板豎置且相互平行,該對(duì)側(cè)架分別設(shè)有可供硅片側(cè)邊插放的豎向插槽,且該對(duì)側(cè)架相互配合;其特征在于:
所述側(cè)圍中還設(shè)有可拆卸的內(nèi)框架;內(nèi)框架包括:一對(duì)前后設(shè)置的豎板,以及兩端分別與該對(duì)豎板連接的平置分隔桿;該對(duì)豎板與端板平行;該對(duì)豎板架在底架上,且該對(duì)豎板的底邊分別設(shè)有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入該對(duì)豎板的定位缺口中;分隔桿與豎板垂直,且分隔桿位于底架上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,其特征在于,上述一對(duì)豎板分別設(shè)有用于引導(dǎo)分隔桿端部滑動(dòng)的導(dǎo)向槽,該對(duì)端板上的導(dǎo)向槽對(duì)稱設(shè)置,且導(dǎo)向槽沿左右方向延伸;分隔桿的兩端與該對(duì)端板上的導(dǎo)向槽分別可拆卸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,其特征在于,所述分隔桿為齒桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,其特征在于,任一導(dǎo)向槽中裝配有至少兩個(gè)分隔桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,其特征在于,上述一對(duì)側(cè)架都為插槽板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有內(nèi)框架的硅片花籃,其特征在于,上述一對(duì)側(cè)架分別由多個(gè)齒桿組成,同一側(cè)架中的各齒桿位于同一豎直面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





