[實用新型]一種集成化單光子探測器組件

有效

• 申請號: 201921178337.6
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210036963U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蔣連軍;唐世彪;蔣偉;劉建宏
• 申請（專利權）人: 科大國盾量子技術股份有限公司
• 主分類號: G01J1/42
• 分類號: G01J1/42
• 代理公司: 34124 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 丁瑞瑞

1.一種集成化單光子探測器組件，包括基板，其特征在于，還包括溫控芯片和多功能集成芯片，所述溫控芯片包括TEC芯片，所述TEC芯片固定在基板上，所述多功能集成芯片置于TEC芯片上方，所述多功能集成芯片集成窄脈沖處理模塊、雪崩信號甄別模塊和雪崩信號符合模塊，所述窄脈沖處理模塊與所述雪崩信號符合模塊連接，所述雪崩信號符合模塊與所述雪崩信號甄別模塊連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述窄脈沖處理模塊、雪崩信號甄別模塊和雪崩信號符合模塊之間的電氣連接集成在所述多功能集成芯片內部。

3.根據權利要求1所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述多功能集成芯片的引線與基板電氣連接。

4.根據權利要求1所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述多功能集成芯片及其引線皆用封膠進行軟包封在基板上。

5.根據權利要求1所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述多功能集成芯片外部連接有APD器件，門控信號輸入引線與窄脈沖處理模塊的輸入端連接，窄脈沖處理模塊的輸出端與雪崩信號符合模塊的一個輸入端連接，窄脈沖處理模塊的輸出端通過偏壓門信號輸出引線與APD器件連接；雪崩信號甄別模塊的一個輸入端通過雪崩信號輸入引線與APD器件連接，雪崩信號甄別模塊的另一個輸入端與甄別閾輸入引線連接，雪崩信號甄別模塊的輸出端與雪崩信號符合模塊的另一個輸入端連接，雪崩信號符合模塊的輸出端與脈沖計數信號輸出引線連接，APD器件接收光子信號，所述溫控芯片與多功能集成芯片接觸連接。

6.根據權利要求1所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述溫控芯片還包括溫度探頭以及外部控制電路，所述溫度探頭固定在所述TEC芯片上，所述外部控制電路包括DC/DC芯片、ARM處理器、A/D轉換器和D/A轉換器，所述溫度探頭與A/D轉換器、ARM處理器、D/A轉換器以及DC/DC芯片順次連接，TEC芯片連接在溫度探頭和DC/DC芯片之間。

7.根據權利要求6所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述TEC芯片以及溫度探頭均包括輸出引線和輸入引線，TEC芯片的引線以及溫度探頭的引線均與基板實現電氣連接，并且用封膠進行軟包封在基板上。

8.根據權利要求6所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述溫度探頭為PT100電阻。

9.根據權利要求6所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，所述TEC芯片位于基板中間位置并壓合在基板上，所述多功能集成芯片位于TEC芯片上方中間位置通過導熱膠粘接在TEC芯片上，溫度探頭固定在TEC芯片上靠近多功能集成芯片的位置，所述多功能集成芯片的輸出引線布置在所述TEC芯片的左側，所述多功能集成芯片的輸入引線布置在所述TEC芯片的右側，溫度探頭的輸入引線以及輸出引線與TEC芯片的輸入引線并排位于TEC芯片下方，TEC芯片的輸出引線位于TEC芯片上方。

10.根據權利要求1至9任意一項所述的一種集成化單光子探測器組件，其特征在于，還包括散熱器，所述基板通過導熱墊或導熱硅脂安裝在散熱器上。