[實用新型]一種半導體芯片測試用探針卡有效
| 申請號: | 201921154781.4 | 申請日: | 2019-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN210347722U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 蔣次為 | 申請(專利權)人: | 成都漢芯國科集成技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人: | 李春芳 |
| 地址: | 610000 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 芯片 測試 探針 | ||
本實用新型公開了一種半導體芯片測試用探針卡,包括印刷電路板,設在印刷電路板上的探針基座,以及設在探針基座上的探針,所述探針上方設有圓弧形的透明保護蓋,圓弧形的透明保護蓋可以避免灰塵堆積,所述透明保護蓋兩端分別固定在第一緩沖機構和第二緩沖機構上,所述第一緩沖機構的下端通過第一固定座固定在印刷電路板上,所述第二緩沖機構的下端設有第二固定座,所述第二固定座底部設有卡塊,所述卡塊卡接在彈性卡座內,所述彈性卡座和第一固定座通過粘合材料固定在印刷電路板上。本實用新型能夠對探針進行保護,防止探針脫落損壞,顆粒粉塵對探針造成污染,保證探針的測試精確度和可靠性。
技術領域
本實用新型涉及半導體測試技術領域,尤其涉及一種半導體芯片測試用探針卡。
背景技術
探針卡是集成電路工藝領域中的重要器件,應用在集成電路尚未封裝之前,針對晶圓以探針做功能測試,通過將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號,再配合周邊測試儀器與軟件控制對芯片參數進行測試,選出不合格產品再進行后續的封裝工程,避免不良產品繼續加工而造成浪費。
現有的探針卡在運輸因不具有任何保護裝置而很容易受到外界硬物的掉落碰擦,使探針脫落損壞,且在探針不使用時由于沒有保護裝置,探針極易受到顆粒粉塵的污染,從而造成探針的測試精確度和可靠性降低。
發明內容
本實用新型的目的在于:提供一種半導體芯片測試用探針卡,能夠對探針進行保護,防止探針脫落損壞,顆粒粉塵對探針造成污染,保證探針的測試精確度和可靠性。
本實用新型采用的技術方案如下:
一種半導體芯片測試用探針卡,包括印刷電路板,設在印刷電路板上的探針基座,以及設在探針基座上的探針,所述探針上方設有圓弧形的透明保護蓋,圓弧形的透明保護蓋可以避免灰塵堆積,所述透明保護蓋兩端分別固定在第一緩沖機構和第二緩沖機構上,所述第一緩沖機構的下端通過第一固定座固定在印刷電路板上,所述第二緩沖機構的下端設有第二固定座,所述第二固定座底部設有卡塊,所述卡塊卡接在彈性卡座內,所述彈性卡座和第一固定座通過粘合材料固定在印刷電路板上。
本實用新型的工作原理為:
將彈性卡座和第一固定座粘在固印刷電路板上,保護蓋和第一緩沖機構即被固定在印刷電路板上,然后將第二緩沖機構底部的卡塊卡入彈性卡座內實現固定,由于彈性卡座和第一固定座是粘在固印刷電路板上的,在需要將保護蓋取下時,只需將其拔起脫離印刷電路板即可,安裝和拆卸都十分方便,相對于螺栓等緊固件,本實用新型可以避免拆卸時對印刷電路板和探針造成損傷,而在運輸過程中,當遇到碰撞作用時,保護蓋可以對里面的探針進行保護,防止探針脫落損壞,而第一緩沖機構和第二緩沖機構可以吸收掉碰撞產生的能量,避免保護蓋遭受強烈的作用力發生變形和損壞,提高保護蓋的使用壽命。
進一步地,所述第一緩沖機構和第二緩沖機構結構相同,包括豎直滑軌,套設在滑軌上的滑套,以及彈簧,所述滑套側面設有固定塊,所述透明保護蓋端部設在固定塊上,所述第一緩沖機構的固定塊底部通過彈簧固定在第一固定座上,所述第二緩沖機構的固定塊底部通過彈簧固定在第二固定座上。當遇到碰撞作用時,彈簧可以吸收掉碰撞產生的能量,避免保護蓋遭受強烈的作用力發生變形和損壞,提高保護蓋的使用壽命,同時滑軌可以限制保護蓋的側位移,防止保護蓋移位。
進一步地,所述卡塊包括上下依次設置的第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部為圓柱形,所述第二卡接部為圓球形,且第二卡接部的直徑大于第一卡接部。通過設置彈性卡座,使卡塊很容易地卡入到彈性卡座內,且由于第二卡接部的直徑大于第二卡接部,卡入之后第二卡接部能夠起到限位作用,防止卡塊和彈性卡座脫離。
進一步地,所述保護蓋內側設有放大鏡片,通過設置放大鏡片,人們可以清楚地觀測探針的各個部位,及時發現處理探針的異常問題,保證測試的準確性和精確度。
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