[實用新型]一種包裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921130950.0
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN210365119U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 毛積闖;段旭杰;鄧達
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州子波電子科技有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B65D25/10;B65D77/04;B65D81/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種包裝裝置，屬于包裝技術(shù)領(lǐng)域。該包裝裝置，包括底板和蓋板，所述蓋板設(shè)置在所述底板上，所述底板上設(shè)置有至少一個第一凹槽，所述第一凹槽被配置為容納待包裝件，所述待包裝件卡接在所述第一凹槽內(nèi)，所述底板和所述蓋板均由珍珠棉材料制成，所述蓋板和所述底板能夠裝進真空袋內(nèi)，進行抽真空處理。本實用新型具有以下有益效果：通過在底板上設(shè)置第一凹槽，將待包裝件直接卡接在第一凹槽內(nèi)，提高了待包裝件的包裝效率，且減少了待包裝件之間的碰撞，降低了待包裝件的破碎率。同時將蓋板和底板一起裝進真空袋內(nèi)抽真空，更適用于待包裝件金屬化后的包裝。底板和蓋板均由珍珠棉材料制成，可以回收再利用，環(huán)保無公害。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種包裝裝置。

背景技術(shù)

在高速發(fā)展的信息時代，電子陶瓷因具有體積小、性能優(yōu)異和批次性穩(wěn)定等特性而備受青睞。但是，電子陶瓷作為易碎品，很容易在運輸或者儲藏的過程中發(fā)生破碎，所以電子陶瓷的包裝就顯得尤為重要。

所以，人們對于電子陶瓷的包裝有著更高的要求。對于電子陶瓷的包裝不僅要求有較好的防護性能，還要能夠便于運輸，且符合環(huán)保要求。其中，因珍珠棉包裝材料具有質(zhì)軟、無毒、富有彈性、隔音、緩沖、防震和穩(wěn)定等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、儀表儀器、家具、地板、玻璃以及電子陶瓷等產(chǎn)品的包裝上。

目前的電子陶瓷包裝中，當(dāng)電子陶瓷為棒狀時，通常采用棒狀陶瓷單捆的包裝方式，即將數(shù)量適宜的棒狀陶瓷作為單獨的一捆，使用珍珠棉包裝材料將單捆棒狀陶瓷進行纏繞，使棒狀陶瓷完全被包覆在珍珠棉包裝材料內(nèi)。雖然采用單捆包裝的方式能夠給棒狀陶瓷提供緩沖力，使其在運輸或者儲藏的過程中不容易發(fā)生破碎。

但這種包裝方式存在效率低，且單捆內(nèi)的棒狀陶瓷之間容易發(fā)生碰撞而存在破碎的風(fēng)險。由于對單捆的棒狀陶瓷進行纏繞包裝后，不能夠?qū)ζ溥M行真空處理，所以更加不適用于電子陶瓷金屬化后包裝。

針對以上問題，亟需一種包裝裝置來解決以上問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種包裝裝置，能夠提高待包裝件的包裝效率，降低待包裝件的破碎率，而且適用于待包裝件金屬化后的包裝。

為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種包裝裝置，包括底板和蓋板，所述蓋板設(shè)置在所述底板上，所述底板上設(shè)置有至少一個第一凹槽，所述第一凹槽被配置為容納待包裝件，所述待包裝件卡接在所述第一凹槽內(nèi)，所述底板和所述蓋板均由珍珠棉材料制成，所述蓋板和所述底板能夠裝進真空袋內(nèi)，進行抽真空處理。

優(yōu)選地，所述第一凹槽的截面為圓形。

優(yōu)選地，所述第一凹槽的截面還可以為三角形、四邊形、五邊形或者弧形。

優(yōu)選地，所述底板上還設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽設(shè)置在所述第一凹槽的兩端，在所述待包裝件卡接于所述第一凹槽內(nèi)，或從所述第一凹槽內(nèi)取出時，所述第二凹槽被配置為允許機械手通過。

優(yōu)選地，所述第二凹槽的內(nèi)徑大于所述第一凹槽的內(nèi)徑。

優(yōu)選地，所述第二凹槽的截面為圓形。

優(yōu)選地，所述第二凹槽的截面還可以為三角形、四邊形、五邊形或者弧形。

優(yōu)選地，所述底板上還設(shè)置有第一圓孔，所述第一圓孔被配置為定位所述底板。

優(yōu)選地，所述第一圓孔的孔徑小于所述第二凹槽的內(nèi)徑。

優(yōu)選地，所述蓋板上設(shè)置有與所述第一圓孔相匹配的第二圓孔，當(dāng)所述蓋板放置在所述底板上時，所述第二圓孔被配置為定位所述蓋板，以使所述蓋板與所述底板對齊。