[實用新型]一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構及設備有效
| 申請號: | 201921102520.8 | 申請日: | 2019-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN210419226U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 夏偉鋒;魏旭東 | 申請(專利權)人: | 上海邁鑄半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 沈建華;胡晶 |
| 地址: | 201821 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結合 微電子 機械 技術 鑄造 工藝 引流 結構 設備 | ||
本實用新型公開了一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構,包括噴嘴片和填充片,填充片或者噴嘴片上加工有引流槽,引流槽與填充片上微腔結構的填充入口連通,噴嘴片上加工有一通孔,噴嘴片與填充片配合時,通孔與引流槽連通。當進行金屬填充時,液態金屬從通孔進入引流槽,再順著引流槽流到微腔結構的填充入口,進而填充滿整個微腔結構。本實用新型通過引流槽有選擇的將液態金屬引入每個微腔結構的填充入口,這樣就不需要使用化學機械研磨CMP去去除填充片的填充面或者雙面的數十微米厚的金屬層。
技術領域
本實用新型涉及微電子機械和鑄造技術領域,尤其涉及一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構及設備。
背景技術
在微制造加工領域,特別是MEMS領域,需要涉及到對基片上的微腔進行金屬填充。這些基片可以是硅片,玻璃片或者陶瓷片等。這些微腔可以是不同的形狀,可以是穿透基片的,也可以是盲孔形的。對微腔的金屬填充又被稱為微腔的金屬化。例如在通孔互連應用中,就需要對陣列的通孔進行金屬填充以實現通孔的導電能力。又例如在刻蝕的螺線形槽中填充金屬可以制造出埋置式的螺線式電感。
目前,用于微腔金屬填充的噴嘴片采用的引流槽為面補償結構,即在噴嘴片的上表面,即與填充片接觸的一面,制造一個凹下去的槽,槽中間帶有支撐凸起。在填充完成后,噴嘴片與填充片分開時,在每個填充片的背面有一層數十微米厚的金屬層,需要用化學機械研磨CMP的方式將金屬層磨去。
實用新型內容
為了解決現有的微腔金屬填充存在需要使用化學機械研磨去除金屬層的問題,本實用新型提出了一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構及設備。
本實用新型所采用的技術方案是:
一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構,包括噴嘴片和填充片,填充片上刻蝕有引流槽,引流槽與填充片上微腔結構的填充入口連通,噴嘴片上加工有一通孔,噴嘴片與填充片配合時,通孔與引流槽連通。
較佳的,引流槽包括一主槽和至少兩個支槽,通孔與主槽連通,主槽分別與至少兩個支槽連通,至少兩個支槽與微腔結構的填充入口一一對應連通。
較佳的,主槽與支槽成90°垂直連通。
較佳的,主槽為線型主槽。
較佳的,全部支槽分布于主槽兩側或者一側。
一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽結構,包括噴嘴片和填充片,噴嘴片上加工有一通孔,噴嘴片的上表面加工有一引流槽,引流槽與通孔連通,噴嘴片與填充片配合時,引流槽與填充片上微腔結構的填充入口連通。
較佳的,引流槽包括一主槽和至少兩個支槽,通孔與主槽連通,主槽分別與至少兩個支槽連通,至少兩個支槽與微腔結構的填充入口一一對應連通。
較佳的,主槽為線型主槽,主槽與支槽成90°垂直連通。
一種結合微電子機械技術和鑄造工藝的引流槽設備,包括上述任一項所述的引流槽結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
將引流槽做在填充片的背面,與器件的微模具一起刻蝕而成,則噴嘴片結構簡單,只需要一個通孔就行;
將引流槽加工在噴嘴片的上表面,則填充片的結構復雜度降低;
本實用新型通過引流槽有選擇的將金屬引入每個器件的填充入口,不會在每個填充片的背面或者雙面形成數十微米厚的金屬層,因此不需要使用化學機械研磨的方式去除。
當然,實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
圖1為本實用新型的引流槽做在填充片的結構示意圖;
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