[實用新型]一種小型化PCB全向天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920995109.1
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210040546U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程宏志
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市萬全智能技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 44276 深圳市遠航專利商標事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 張朝陽;袁浩華

本實用新型公開了一種小型化PCB全向天線，PCB基板、輻射片、接地片、輻射片短路枝節(jié)、接地片短路枝節(jié)、連接電阻、同軸連接器以及與同軸連接器相連接的同軸電纜；PCB基板的一側(cè)設(shè)置有輻射片以及輻射片短路枝節(jié)，PCB基板的另一側(cè)設(shè)置有接地片以及接地片短路枝節(jié)，輻射片與接地片為左右對稱分布，接地片短路枝節(jié)與輻射片短路枝節(jié)通過連接電阻連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有體積小、成本低、電氣性能好、組裝簡單、頻帶較寬等優(yōu)點，適用于GSM、RFID等通訊覆蓋的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種小型化PCB全向天線。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的常規(guī)PCB終端全向天線，為實現(xiàn)其功能，體積相對較大、頻帶較窄、電氣性能較差，如無法覆蓋較寬的工作頻段、回波損耗高等，現(xiàn)有技術(shù)的PCB終端全向天線無法滿足終端移動設(shè)備高集成化對天線體積和性能的要求。

因此，針對終端移動設(shè)備來說，有必要提供一種尺寸小、電氣性能好、制作簡單的PCB 全向天線來克服上述缺陷。

上述缺陷，值得改進。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足,本實用新型提供一種小型化PCB全向天線。

本實用新型技術(shù)方案如下所述：

一種小型化PCB全向天線，包括輻射部分以及與所述輻射部分相連接的傳輸部分，所述輻射部分包括PCB基板、輻射片、接地片、輻射片短路枝節(jié)、接地片短路枝節(jié)以及連接電阻；

所述傳輸部分包括同軸連接器以及與所述同軸連接器相連接的同軸電纜；

所述PCB基板的一側(cè)設(shè)置有所述輻射片以及所述輻射片短路枝節(jié)，所述輻射片中端的一接頭與所述輻射片短路枝節(jié)連接，所述輻射片中端的另一接頭與所述同軸電纜的芯線連接；

所述PCB基板的另一側(cè)設(shè)置有所述接地片以及所述接地片短路枝節(jié)，所述接地片中端的一接頭與所述接地片短路枝節(jié)連接，所述接地片中端的另一接頭與所述同軸電纜的外導(dǎo)體連接，且所述接地片短路枝節(jié)與所述輻射片短路枝節(jié)通過所述連接電阻連接。

進一步的，所述輻射片與所述接地片為左右對稱設(shè)置。

進一步的，所述輻射片設(shè)置有半包輻射片、彎道折疊輻射片以及接頭輻射片，所述半包輻射片、所述彎道折疊輻射片以及所述接頭輻射片依次連接；

所述接地片設(shè)置有半包接地片、彎道折疊接地片以及接頭接地片，所述半包接地片、所述彎道折疊接地片以及所述接頭接地片依次連接。

進一步的，所述彎道折疊輻射片的彎道至少為一道。

進一步的，所述輻射片與所述輻射片短路枝節(jié)通過焊接固定連接，所述接地片與所述接地片短路枝節(jié)通過焊接固定連接。

進一步的，所述連接電阻的阻值為50歐姆。

進一步的，所述連接電阻與所述輻射片短路枝節(jié)、所述連接電阻與所述接地片短路枝節(jié)均通過焊接固定連接。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型通過采用輻射片和接地片進行對稱折疊方案，以達到天線小型化的目的，減小了天線的尺寸；通過輻射片短路枝節(jié)和接地片短路枝節(jié)按照一定電阻值連通，形成一個完整的電流回路，拓寬了天線有效工作頻段寬度，對天線電氣性能進行了提升，本實用新型的天線尺寸變得更小，成本降低，電氣性能得以提升，加上有效工作頻段的拓寬，因此，本實用新型具有更廣泛的應(yīng)用空間。

總而言之，本實用新型具有體積小、成本低、電氣性能好、組裝簡單、頻帶較寬等優(yōu)點，適用于GSM、RFID等通訊覆蓋的要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。