[實(shí)用新型]一種降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920994814.X
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN209964254U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚福欽;王加亮;劉艷龍
• 申請（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾電子有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 37101 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 侯艷艷

本實(shí)用新型提供一種降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)，不用增大出音嘴的尺寸即可方便組裝喇叭及降噪耳機(jī)，降低了組裝難度。所述降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)，其耳殼包括耳殼本體和出音嘴，耳套套設(shè)在出音嘴上，喇叭安裝在耳殼內(nèi)部，出音嘴與喇叭圍成耳機(jī)前腔，喇叭與耳殼本體圍成耳機(jī)后腔；降噪MIC安裝在耳殼本體上，且耳殼的側(cè)壁內(nèi)形成有一降噪通道，降噪通道一端與耳機(jī)前腔連通，另一端與降噪MIC的MIC孔連通。本實(shí)用新型將降噪MIC組裝在耳殼本體上，耳殼本體體積大，內(nèi)部空間大，大大方便了降噪MIC的組裝，提高了組裝生產(chǎn)效率；大空間里安裝降噪MIC，安裝難度大大降低，提高了耳殼的良品率降噪MIC通過一形成在耳殼上的降噪通道保持其與耳機(jī)前腔的連通，進(jìn)而保證其降噪功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，特別是TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)備受消費(fèi)者青睞，但是消費(fèi)者對其要求也越來越高，不僅要求其外觀美觀，功能齊全，而且還要求其小巧、方便攜帶等。這種高要求使得TWS藍(lán)牙耳機(jī)的合理堆疊成為一種難題。

為了提高TWS藍(lán)牙耳機(jī)降噪功能，需要在耳殼1的出音嘴2處增加一個降噪MIC（麥克風(fēng)）4來消除噪音，由于耳機(jī)體積較小，堆疊困難，為了節(jié)省空間，一般是將喇叭6和降噪MIC4都放在出音嘴2所圍成的空間內(nèi)部，而且還需要設(shè)置一個MIC支架3來支撐降噪MIC，并放入硅膠套5將降噪MIC完全固定住，之后再組裝喇叭，使空間更為狹小，組裝困難，組裝后結(jié)構(gòu)如圖1所示。

現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺點(diǎn)和不足：1、在耳殼1的出音嘴2內(nèi)設(shè)置MIC支架3安裝MIC4，由于出音嘴2本身內(nèi)徑小，約4mm，而MIC支架3占據(jù)約1.5mm的空間，硅膠套5占據(jù)約2.4mm的空間，為了耳機(jī)的音效，MIC4還需要點(diǎn)膠密封，則所剩點(diǎn)膠空間非常小，不易點(diǎn)膠，容易造成點(diǎn)膠不良，導(dǎo)致良率降低；2、塑膠耳殼本體與MIC支架及出音嘴為一體成型結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，易導(dǎo)致整個耳殼注塑時不良率升高；3、由于出音嘴處需要堆疊喇叭和降噪MIC，為便于組裝，通常會將出音嘴內(nèi)徑加大，高度增加，這樣不僅降低了消費(fèi)者的佩戴舒適體驗(yàn)，而且佩戴時易掉出，也增加了耳殼注塑的不良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)，不用增大出音嘴的尺寸即可方便組裝喇叭及降噪耳機(jī)，降低了組裝難度。

為達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種降噪TWS藍(lán)牙耳機(jī)，包括耳殼、耳套、喇叭和降噪MIC，所述耳殼包括耳殼本體和一端與耳殼本體固定連接的出音嘴，所述耳套套設(shè)在所述出音嘴上，所述喇叭安裝在所述耳殼內(nèi)部，所述出音嘴與所述喇叭圍成位于所述喇叭一側(cè)的耳機(jī)前腔，所述喇叭與所述耳殼本體圍成位于所述喇叭相對另一側(cè)的耳機(jī)后腔；所述降噪MIC安裝在所述耳殼本體上，且所述耳殼的側(cè)壁內(nèi)形成有一降噪通道，所述降噪通道一端與所述耳機(jī)前腔連通，另一端與所述降噪MIC的MIC孔連通。

所述降噪MIC位于所述耳機(jī)后腔內(nèi)，所述降噪通道包括形成在所述出音嘴側(cè)壁內(nèi)的第一通道和形成在所述耳殼本體側(cè)壁內(nèi)的第二通道，所述第一通道一端與所述耳機(jī)前腔連通，另一端與所述第二通道的一端連通，所述第二通道的另一端與所述降噪MIC的MIC孔連通。

所述第一通道由水平段和豎直段構(gòu)成，所述水平段在所述出音嘴的側(cè)壁壁厚方向上貫穿所述出音嘴的側(cè)壁，所述豎直段暴露于所述出音嘴的側(cè)壁外表面上，且所述豎直段位于所述水平段與所述第二通道之間以連通所述水平段與所述第二通道，所述第二通道在所述耳殼本體的側(cè)壁壁厚方向上貫穿所述耳殼本體的側(cè)壁。

所述耳套的材料為具有彈性的軟性材料，其包括耳塞部和套設(shè)部，所述套設(shè)部套設(shè)在所述出音嘴上，所述耳塞部與所述套設(shè)部的前端連為一體，所述套設(shè)部的后端抵靠在所述耳殼本體上且與耳殼本體的側(cè)壁外表面密封貼合，將所述豎直段密封包圍在內(nèi)。

所述出音嘴的側(cè)壁外表面上設(shè)有一圈凸緣，所述套設(shè)部的內(nèi)壁上設(shè)有與所述凸緣相適配的限位卡槽，所述凸緣卡設(shè)在所述限位卡槽內(nèi)。