[實用新型]紡錘形工件的旋轉機構有效
| 申請號: | 201920971903.2 | 申請日: | 2019-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN210006715U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 孫潔;胡慶為 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 梁文惠 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紡錘形 驅動軸 工件座 自轉組件 本實用新型 可轉動連接 座體 工件夾持機構 工件安裝 工件連接 同步轉動 旋轉機構 自轉 制程 | ||
本實用新型提供了一種紡錘形工件的旋轉機構,包括:座體;驅動軸,驅動軸與座體可轉動連接;工件座,工件座與驅動軸連接,并與驅動軸同步轉動,以帶動安裝到工件座上的紡錘形工件繞驅動軸的軸線公轉,工件座的軸線與驅動軸的軸線之間形成有夾角,以使紡錘形工件安裝到工件座上時的軸線與驅動軸的軸線之間形成有夾角;自轉組件,自轉組件的至少一部分與工件座可轉動連接,并與紡錘形工件連接,自轉組件帶動紡錘形工件繞紡錘形工件的軸線自轉。本實用新型解決了現有技術中紡錘形工件夾持機構無法滿足制程需求的問題。
技術領域
本實用新型涉及真空制程技術領域,具體而言,涉及一種紡錘形工件的旋轉機構。
背景技術
半導體領域涉及到的工藝過程很多,真空環境中的制程一般有氣相沉積、刻蝕、蒸鍍等,物理或化學氣相沉積一般是在工件表面沉積膜層;而刻蝕是在工件表面刻蝕出規則的溝道,蒸鍍也是在工件表面沉積膜層。對于較規則工件,比如片狀晶元、圓柱形工件,如果保證其表面的制程均勻或較均勻,其運動形式也較為簡單,機械結構的單向旋轉及夾持機構即可實現。而對于外形不規則的工件,諸如紡錘形工件,簡單的機械結構已無法滿足制程均勻性的需求,需設計特殊的機構及運動形式才能實現。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種紡錘形工件的旋轉機構,以解決現有技術中紡錘形工件夾持機構無法滿足制程需求的問題。
為了實現上述目的,本實用新型提供了一種紡錘形工件的旋轉機構,包括:座體;驅動軸,驅動軸與座體可轉動連接;工件座,工件座與驅動軸連接,并與驅動軸同步轉動,以帶動安裝到工件座上的紡錘形工件繞驅動軸的軸線公轉,工件座的軸線與驅動軸的軸線之間形成有夾角,以使紡錘形工件安裝到工件座上時的軸線與驅動軸的軸線之間形成有夾角;自轉組件,自轉組件的至少一部分與工件座可轉動連接,并與紡錘形工件連接,自轉組件帶動紡錘形工件繞紡錘形工件的軸線自轉。
進一步地,自轉組件包括:第一連接件,第一連接件與工件座可轉動連接,并能夠在工件座的帶動下繞驅動軸的軸線公轉,紡錘形工件與第一連接件連接,第一連接件具有第一齒輪;第二連接件,第二連接件與座體連接,第二連接件具有第二齒輪,第二齒輪與第一齒輪嚙合,當工件座和第一連接件在驅動軸的驅動下繞驅動軸的軸線公轉時,第一齒輪與第二齒輪嚙合轉動,并帶動紡錘形工件自轉。
進一步地,第一齒輪和/或第二齒輪為斜齒輪。
進一步地,第一連接件穿設在工件座上,且第一連接件具有徑向設置的鎖緊孔,旋轉機構還包括鎖緊件,鎖緊件穿設在紡錘形工件和鎖緊孔內,以將紡錘形工件鎖緊在第一連接件上。
進一步地,自轉組件還包括第一軸承,第一軸承設置在第一連接件和工件座之間。
進一步地,自轉組件驅動紡錘形工件自轉的自轉周期與驅動軸驅動紡錘形工件公轉的公轉周期不同。
進一步地,驅動軸具有傾斜端面,工件座與傾斜端面連接,以使工件座的軸線與驅動軸的軸線形成夾角。
進一步地,旋轉機構還包括第二軸承,第二軸承設置在座體和驅動軸之間。
進一步地,驅動軸具有與外部部件連接的連接結構,以驅動驅動軸轉動。
進一步地,連接結構為連接鍵。
應用本實用新型的技術方案,通過將工件座相對于驅動軸傾斜設置,紡錘形工件安裝到工件座上時,紡錘形工件自身的軸線與驅動軸的軸線之間形成夾角,驅動軸的轉動帶動工件座轉動,也就帶動了紡錘形工件的轉動,從而實現紡錘形工件公轉,同時自轉組件帶動紡錘形工件自轉,這樣就實現了紡錘形工件的公轉和自轉,配合傾斜的設置方式,使得紡錘形工件的各個位置均能夠進行沉積或刻蝕,保證紡錘形工件表面制程的均勻性。
附圖說明
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





