[實用新型]一種探頭組件以及具有該探頭組件的PCB檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920960037.7
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN210089656U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設計）人: 易真江;羅告京;張念華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東華測檢測機器人股份有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 趙東明;熊思遠

本實用新型涉及電路板檢測技術領域，更具體地說，它涉及一種探頭組件以及具有該探頭組件的PCB檢測裝置，兩者技術方案的共同要點為：包括用于抵接待測板件的彈性伸縮部件和連接于彈性伸縮部件的探頭；當彈性伸縮部件處于自然狀態(tài)時，所述探頭的端部位于彈性伸縮部件內(nèi)；當彈性伸縮部件處于壓縮狀態(tài)時，所述探頭的端部凸出彈性伸縮部件外。所述彈性伸縮部件包括固定端，滑動連接于固定端的滑動端，以及連接于固定端和滑動端之間的第一彈性件，所述滑動端用于抵壓待測板件，所述探頭連接于固定端。本實用新型提高了檢測效率。

技術領域

本實用新型涉及電路板檢測技術領域，特別是涉及一種探頭組件以及具有該探頭組件的PCB檢測裝置。

背景技術

電路板是電子制造業(yè)需求量最大的板材。電路板在制造時板材需要進行鍍銅處理，銅鍍層的厚度會影響到電路板在后期的使用效果，所以電路板生產(chǎn)完成后需要進行銅鍍層厚度檢測。

工廠內(nèi)用于檢測電路板銅鍍層厚度的設備為銅厚測試機，一般的銅厚測試機在檢測電路板的銅鍍層厚度前分為兩步，第一步：外界的驅(qū)動裝置將壓板抵接于電路板的邊緣，保證電路板穩(wěn)定；第二步：外界的驅(qū)動裝置再將探頭抵接于電路板進行檢測。

這樣的檢測方式雖然能夠測得電路板的銅鍍層是否達到標準，然而，每檢測一片電路板都需要先控制壓板下壓電路板，之后再控制探頭抵接電路板，步驟繁瑣，非常影響檢測效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的第一目的是提供一種探頭組件，以提高檢測效率。

本實用新型的第一目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：一種探頭組件，包括用于抵接待測板件的彈性伸縮部件和連接于彈性伸縮部件的探頭；

當彈性伸縮部件處于自然狀態(tài)時，所述探頭的端部位于彈性伸縮部件內(nèi)；

當彈性伸縮部件處于壓縮狀態(tài)時，所述探頭的端部凸出彈性伸縮部件外。

進一步，所述彈性伸縮部件包括固定端，用于接觸和擠壓待測板件的滑動端，以及連接于固定端和滑動端之間的第一彈性件，所述滑動端滑動連接于固定端，所述探頭連接于固定端。

進一步，所述第一彈性件為彈簧。

進一步，所述固定端和所述滑動端，一者設有導桿，另一者設有導槽，所述導桿滑動連接于導槽內(nèi)，且彈簧連接于導槽的槽底和導桿之間。

進一步，所述滑動端設有用于抵接待測板件的緩沖件。

進一步，所述滑動端設有供探頭穿過的開口。

進一步，所述探頭和所述彈性伸縮部件之間還連接有第二彈性件。

進一步，所述第二彈性件連接于固定端。

進一步，所述第二彈性件為彈簧頂針。

針對上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的第二目的是提供一種PCB檢測裝置，以提高檢測效率。

本實用新型的第二目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：一種PCB檢測裝置，包括多個上述的探頭組件，還包括工作臺，所述工作臺設有機架，所述機架設有用于輸送待測板件的傳輸機構(gòu)和用于驅(qū)動探頭組件抵壓待測板件的驅(qū)動機構(gòu)。

本實用新型的有益效果是：外界的驅(qū)動裝置驅(qū)動探頭檢測待測板件的銅鍍層厚度時，探頭隨彈性伸縮部件同時運動，首先，彈性伸縮部件與待測板件接觸并抵壓住待測板件，保持待測板件穩(wěn)定，之后隨外界的驅(qū)動裝置繼續(xù)施壓，滑動端壓縮第一彈性件沿靠近固定端的方向滑動收縮，使得探頭的端部凸出彈性伸縮部件外并抵接于待測板件，從而進行銅鍍層厚度檢測，這樣就省去了外界的驅(qū)動裝置驅(qū)動壓板按壓待測板件的步驟，進而提高了檢測的效率；待檢測完之后，外界的驅(qū)動裝置驅(qū)動彈性伸縮部件遠離待測板件，后續(xù)待測板件重復該檢測步驟即可。

附圖說明