[實(shí)用新型]一種緊湊型貼片二極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920877530.2
• 申請(qǐng)日: 2019-06-12
• 公開（公告）號(hào): CN209785923U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘平權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市通科電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 44389 東莞市興邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 饒錢

本實(shí)用新型公開了一種緊湊型貼片二極管，包括封裝體、第一引腳和第二引腳，所述第一引腳連接在所述封裝體的底部，所述第二引腳連接在所述封裝體的底部，所述第一引腳穿過電路板，所述第一引腳的末端設(shè)有第一錫塊，所述第一錫塊與所述電路板的底面的焊盤電性連接，所述第二引腳穿過電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，減少占用電路板的橫向面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及貼片二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種緊湊型貼片二極管。

背景技術(shù)

目前的電子手表的電路板面積少，連接在該電路板上的元器件的數(shù)量有限。現(xiàn)有技術(shù)1(CN203423190U)一種貼片二極管包括第一引腳片、第二引腳片、密封絕緣層和芯片。

不足之處是：這種貼片二極管的第一引腳片和第二引腳片連接在該密封絕緣層的側(cè)面，這增大了貼片二極管占用電路板的面積。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供一種緊湊型貼片二極管，以減少占用電路板的面積。

一種緊湊型貼片二極管，包括封裝體、第一引腳和第二引腳，所述第一引腳連接在所述封裝體的底部，所述第二引腳連接在所述封裝體的底部，所述第一引腳穿過電路板，所述第一引腳的末端設(shè)有第一錫塊，所述第一錫塊與所述電路板的底面的焊盤電性連接，所述第二引腳穿過電路板，所述第二引腳的末端設(shè)有第二錫塊，所述第二錫塊與所述電路板的底面的焊盤電性連接。

優(yōu)選地，所述第一引腳的橫截面為圓形。

優(yōu)選地，所述第二引腳的橫截面為圓形。

優(yōu)選地，所述第一錫塊通過電烙鐵焊錫而成。

優(yōu)選地，所述第二錫塊通過電烙鐵焊錫而成。

優(yōu)選地，所述封裝體的底面與電路板的頂面面與面接觸。

本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在：第一引腳和第二引腳連接在所述封裝體的底部，與現(xiàn)有技術(shù)相比，減少占用電路板的橫向面積；焊接時(shí)，第一引腳和第二引腳焊接在電路板的底面的焊盤上，這樣能實(shí)現(xiàn)焊接而且焊接容易。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)。附圖中，各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型焊接在電路板上的剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

需要注意的是，除非另有說明，本申請(qǐng)使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的通常意義。

如圖1和圖2所示，一種緊湊型貼片二極管，包括封裝體1、第一引腳2和第二引腳3，所述第一引腳2連接在所述封裝體1的底部，所述第二引腳3連接在所述封裝體1的底部，所述第一引腳2穿過電路板4，所述第一引腳2的末端設(shè)有第一錫塊21，所述第一錫塊21與所述電路板4的底面的焊盤電性連接，所述第二引腳3穿過電路板4，所述第二引腳3的末端設(shè)有第二錫塊31，所述第二錫塊31與所述電路板4的底面的焊盤電性連接，所述第一引腳2的橫截面為圓形，所述第二引腳3的橫截面為圓形，所述第一錫塊21通過電烙鐵焊錫而成，所述第二錫塊31通過電烙鐵焊錫而成。第一引腳2和第二引腳3連接在所述封裝體1的底部，以減少占用電路板4的橫向面積。

焊接時(shí)，第一引腳2和第二引腳3焊接在電路板4的底面的焊盤上，這樣能實(shí)現(xiàn)焊接而且焊接容易。