[實用新型]一種大功率薄型貼片式橋堆整流器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820001499.1
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN207925460U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 夏鎮(zhèn)宇;王燕軍;何劉紅
• 申請（專利權(quán)）人: 敦南微電子（無錫）有限公司;上海旭福電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/29
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習群;陳臻曄

本實用新型提供了一種大功率薄型貼片式橋堆整流器，包括上貼片和下貼片，上、下帖片之間用錫膏焊接芯片，用環(huán)氧樹脂塑封，所述，上、下貼片分別由兩片L形銅片拼合成一個長方形片體，L形銅片上開有放置芯片的凹部，兩片上、下貼片之間，菱形狀分布放置四顆二極管芯片，用錫膏與上、下貼片焊接，每片L形銅片焊接有寬闊的片狀引腳，所述上、下貼片拼合的長方形片體的面積占環(huán)氧樹脂塑封面積大于70%。優(yōu)點是散熱性能更佳，平均正向整流電流能力可達到8A，而目前普通貼片式橋堆整流器僅能達到4A?？蛇m用更高的功率整流電路。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種橋堆整流器，特別涉及一種大功率薄型貼片式橋堆整流器。

背景技術(shù)

目前貼片式封裝橋堆整流器的發(fā)展非常迅速，隨著產(chǎn)品線路板小型化的發(fā)展趨勢，目前需要解決的問題是，要求貼片式橋堆整流器在滿足小體積的前提下，同時實現(xiàn)大功率，這就需解決橋堆整流器的散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容：

針對以上發(fā)展趨勢要求，本實用新型提供了一種大功率薄型貼片式橋堆整流器。本實用新型所采用的技術(shù)方案是：包括上貼片和下貼片，上、下帖片之間用錫膏焊接芯片，用環(huán)氧樹脂塑封，所述，上、下貼片分別由兩片L形銅片拼合成一個長方形片體，L形銅片上開有放置芯片的凸部，兩片上、下貼片之間，菱形狀分布放置四顆二極管芯片，用錫膏與上、下貼片焊接，每片L形銅片焊接有寬闊的片狀引腳，所述上、下貼片拼合的長方形片體的面積占環(huán)氧樹脂塑封面積大于70%。

所述L形銅片上開有圓形鎖模孔和方形鎖?？?。

所述環(huán)氧樹脂塑封的橋堆整流器，長度為10.05-10.35 mm，寬度為6.85-7.15 mm，厚度為1.4-1.6 mm。

所述片狀引腳寬度為0.8-1.5 mm，中心距為4.9-5.1 mm，跨度為9.7-10.1 mm。

本實用新型的優(yōu)點是，充分利用的銅材的高導熱性能，使銅材的面積在塑封體內(nèi)擴展到極限，達到整個塑封面種的70%,散熱性能更佳，可適用更高的功率整流電路，以使熱量在產(chǎn)品內(nèi)部分布更均勻，同時增加引腳的腳寬，外部包裹高導熱的環(huán)氧樹脂，使熱量可以更快散出。同時結(jié)構(gòu)上采用兩片式設計方式，焊接生產(chǎn)效率更高。本實用新型內(nèi)部可放置的二極管芯片尺寸最大可達到100mil,平均正向整流電流能力可達到8A，而目前普通貼片式橋堆整流器僅能達到4A。

附圖說明

圖1為本實用新型塑封前結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本實用新型塑封后外部形狀示意圖

圖3圖1的截面示意圖

圖4為上貼片示意圖

圖5為下貼片示意圖

圖中標號說明：

1-上貼片；2-下貼片；3-二極管芯片4-環(huán)氧塑封體；5-引腳；6-錫膏；7-L形銅片a；8-L形銅片b；9-圓形鎖模孔；10-方形鎖?？?；11-凸部。

具體實施方式

請參閱附圖所示，包括上貼片1和下貼片2，上、下帖片之間用錫膏6焊接芯片3，用環(huán)氧樹脂4塑封，所述上、下貼片1、2，分別由兩片L形銅片a、b拼合成一個長方形片體，L形銅a、b片上開有放置芯片的凹部11，兩片上、下貼片之間，菱形狀分布放置四顆二極管芯片3，用錫膏6與上、下貼片焊接，每片L形銅片焊接有寬闊的片狀引腳5，所述上、下貼片1、2拼合的長方形片體的面積占環(huán)氧樹脂塑封面積大于70%。

所述L形銅片a、b上開有圓形鎖模孔9和方形鎖模孔10。

所述環(huán)氧樹脂塑封的橋堆整流器，長度為10.05-10.35 mm，寬度為6.85-7.15 mm，厚度為1.4-1.6 mm。