[實用新型]一種滾輪結構及刻蝕機有效
| 申請號: | 201920843272.6 | 申請日: | 2019-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN209747489U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 曹為龍;張建峰;朱元;王森 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 224431 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡扣本體 卡扣 滾輪結構 滾桿 滾輪 全封閉式結構 本實用新型 卡扣組件 刻蝕機 扣本體 自由端 太陽能電池片 生產技術 周向設置 軸向分布 傳統的 卡接 卡緊 松脫 外周 變形 配置 自由 | ||
本實用新型公開了一種滾輪結構及刻蝕機,屬于太陽能電池片生產技術領域。該滾輪結構包括滾桿和滾輪,所述滾輪通過卡扣組件卡緊于所述滾桿上;所述卡扣組件包括沿軸向分布于所述滾輪兩側的第一卡扣和第二卡扣,所述第一卡扣與第二卡扣均包括環形的卡扣本體;所述卡扣本體具有沿周向設置的兩個自由端,所述卡扣本體的兩個自由端被配置為能夠相互扣合以使所述卡扣本體形成全封閉式結構并卡接于所述滾桿的外周。一種刻蝕機,包括上述滾輪結構。本實用新型的卡扣本體采用能夠相互扣合的兩個自由端的設計,使得卡扣本體在扣合時成為全封閉式結構,克服了傳統的U型卡扣極易發生變形、并導致松脫的問題。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池片生產技術領域,尤其涉及一種滾輪結構及刻蝕機。
背景技術
在太陽能電池片的生產過程中,硅片在刻蝕機中完成刻蝕工序后,需要被輸送至刻蝕機的烘干槽中,完成烘干工序。烘干槽中設有滾輪,滾輪安裝于滾桿上,并通過與硅片的摩擦作用完成硅片的輸送。現有技術中通常采用U型卡扣將滾輪卡緊于與滾桿上。然而,U型卡扣長時間處于刻蝕機的高溫環境中極易發生變形,導致松脫,既不能有效地將滾輪卡緊于滾桿上,影響硅片的運輸;脫落的卡扣掉落至烘干槽內,還容易造成機臺堵片,產生大量的碎片,影響生產。
因此,亟待提供一種滾輪結構及刻蝕機解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種滾輪結構,能夠將滾輪穩固地安裝于滾桿上,保證硅片的順利輸送。
本實用新型的另一個目的在于提供一種刻蝕機,能夠有效避免機臺發生堵片故障。
為實現上述目的,提供以下技術方案:
一種滾輪結構,包括滾桿和套設于所述滾桿外周的滾輪,其特征在于,所述滾輪通過卡扣組件卡緊于所述滾桿上;所述卡扣組件包括沿軸向分布于所述滾輪兩側的第一卡扣和第二卡扣,所述第一卡扣與所述第二卡扣均包括環形的卡扣本體,所述卡扣本體具有沿周向設置的兩個自由端,所述卡扣本體的兩個自由端被配置為能夠相互扣合以使所述卡扣本體形成全封閉式結構并卡接于所述滾桿的外周。
作為優選,所述自由端沿所述卡扣本體的其中一側邊設有L型的通槽;所述通槽包括相互連通的第一分槽和第二分槽,所述第一分槽與所述第二分槽均從對應的所述側邊沿所述卡扣本體的寬度方向延伸,且所述第二分槽的延伸長度大于所述第一分槽的延伸長度;所述第二分槽的一端與所述第一分槽連通,另一端延伸至所述自由端的端面;兩個所述自由端中的一個所述通槽的側壁能夠卡入另一個所述通槽中形成扣合。
作為優選,所述滾桿上設有兩個卡槽,兩個所述卡槽沿軸向設置于所述滾輪的兩側,所述第一卡扣與所述第二卡扣分別卡接于兩個所述卡槽內。
作為優選,所述卡槽與所述卡扣本體沿所述滾桿軸向的寬度相等。
作為優選,所述滾輪包括套接于所述滾桿的外周的滾輪本體和分別設于所述滾輪本體兩側的兩個連接部;所述卡扣本體位于所述連接部的側部并與其抵接。
作為優選,所述第一卡扣與所述第二卡扣中至少一個上設有插接體,所述插接體凸出于所述卡扣本體靠近所述滾輪的一側設置;所述連接部的側壁開設有插槽,所述插接體能夠插設于所述插槽內。
作為優選,所述插接體與所述插槽均設置為至少兩個;每個所述插槽中均對應插設一個所述插接體。
作為優選,所述插接體為圓柱體結構。
作為優選,所述滾輪本體包括兩個相互平行且間隔設置的連接面和設于兩個所述連接面之間的接觸面;所述連接面與所述連接部連接;所述接觸面為圓柱面。
一種刻蝕機,包括以上任一方案所述的滾輪結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





