[實用新型]一種芯片封裝產品有效
| 申請號： | 201920838101.4 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN210040171U | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 楊建偉;梁大鐘;饒錫林 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 | 代理人： | 黃美成 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 塑封料 焊接 塑封工藝 散熱片 引線框 基板 芯片封裝 導熱性 濕氣 印刷 本實用新型 芯片上表面 粉塵隔離 焊接固定 散熱效率 常規的 回流焊 堅固性 開口處 散熱 倒裝 去除 塑封 產品結構 裸露 開口 組裝 加工 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝產品，其特征在于，包括芯片、散熱片、塑封料和引線框或基板，所述芯片采用倒裝的方式焊接在引線框或基板上，所述塑封料對芯片和引線框或基板進行塑封，所述芯片上方的塑封料還加工出開口，使芯片上表面裸露，所述開口處印刷有焊接料，所述散熱片和芯片通過所述焊接料焊接固定。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝產品，其特征在于，所述芯片上表面的塑封料的厚度為50-200μm。
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