[實用新型]瓷片掛具

有效

• 申請號: 201920806907.5
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN210232921U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 于正國;朱學見
• 申請（專利權）人: 賽創電氣（銅陵）有限公司
• 主分類號: B25H1/00
• 分類號: B25H1/00;B25H5/00;B25H1/10
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 吳晨亮

本實用新型公開了瓷片掛具，包括底板，底板底部的兩側均固定連接有萬向輪，底板頂部的兩側均固定連接有支撐柱，支撐柱內側的頂部橫向固定連接有放置板一。本實用新型通過支撐柱、放置板一、放置板二、調節箱、放置板三、螺柱、軸承、螺套、滑桿一、滑塊、定位塊、活動銷、傳動桿、銷軸、卡柱、滑桿二和滑桿三的配合使用，通過卡柱脫離出支撐柱的內腔，調節到合適位置后再將卡柱延伸至支撐柱的內部，達到可以調節擺放板間距的效果，該瓷片掛具，解決了現有瓷片掛具的間距尺寸都是固定好的，而諸多瓷片的厚度大小均不一樣，這就很大的限制了瓷片的擺放規格的問題，增強了瓷片掛具的實用性，增強了瓷片擺放的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及掛具技術領域，具體為瓷片掛具。

背景技術

對于電子封裝而言，散熱基板主要是利用其材料本身具有的高熱導率， 將熱量從芯片導出，實現與外界的電互連與熱交換。目前常用的散熱基板主要包括MCPCB(金屬核印刷電路板)、LTCC或HTCC(低溫或高溫共 燒陶瓷基板)、DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和DPC(直接鍍銅-陶瓷基板)等。瓷片是散熱基板的基本原料，對于DPC制備而言，主要利用真空鍍膜方式在陶瓷片上濺射銅作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。陶瓷片或瓷片在生產過程中需要懸掛，這就需要掛具。

瓷片放置時需要用到瓷片掛具，但現有瓷片掛具的擺放板間距尺寸都是固定好的，而諸多瓷片的厚度大小均不一樣，這就很大的限制了瓷片的擺放規格，降低了瓷片掛具的實用性，降低了瓷片擺放的穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供瓷片掛具，具備可以調節擺放板間距的優點，解決了現有瓷片掛具的間距尺寸都是固定好的，而諸多瓷片的厚度大小均不一樣，這就很大的限制了瓷片的擺放規格的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：瓷片掛具，包括底板，所述底板（1）底部的兩側均固定連接有萬向輪（2），所述底板（1）頂部的兩側均固定連接有支撐柱（3），所述支撐柱（3）內側的頂部橫向固定連接有放置板一（4），所述支撐柱（3）內側中部橫向設置有放置板二（5），所述放置板二的兩側均與支撐柱接觸，所述放置板二底部的兩側均固定連接有調節箱，所述支撐柱內側的底部橫向固定連接有放置板三，所述調節箱底部的內側貫穿設置有螺柱，所述螺柱的底部貫穿至調節箱的內腔并活動連接有軸承，所述螺柱的表面螺紋連接有螺套，所述螺套的內側固定連接有滑桿一，所述滑桿一的內側固定連接有滑塊，所述滑塊的內側與調節箱的內壁滑動連接，所述軸承的頂部固定連接有定位塊，所述定位塊的內側與調節箱的內壁固定連接，所述螺套的正面固定連接有活動銷，所述活動銷的表面套接有傳動桿，所述傳動桿遠離活動銷的一側通過轉軸活動連接有銷軸，所述銷軸的頂部固定連接有橫向分布的卡柱，所述卡柱的背面固定連接有滑桿二，所述滑桿二的背面與調節箱的內壁滑動連接，所述卡柱的上方固定連接有滑桿三，所述滑桿三的頂部與調節箱的內壁滑動連接，所述支撐柱內側開設有若干插槽，所述卡柱的自由端伸出調節箱外與插槽承插連接。

優選的，所述調節箱內腔內側的底部開設有滑槽一，所述滑塊的內側滑動連接在滑槽一的內腔。

優選的，所述調節箱內腔背面的頂部開設有滑槽二，所述滑桿二滑動連接在滑槽二的內腔。

優選的，所述調節箱內腔頂部的外側開設有滑槽三，所述滑桿三的頂部滑動連接在滑槽三的內腔。

優選的，所述滑桿三的外側固定連接有彈簧，所述彈簧的外側與調節箱的內壁固定連接。

優選的，所述螺柱的底部貫穿至調節箱的底部并固定連接有轉盤，所述轉盤底部的內側固定連接有轉塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：