[實用新型]具有除靜電功能的探頭結構有效
| 申請號: | 201920800110.4 | 申請日: | 2019-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN210604870U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 黃奕宏;秦超;韓寧寧;蘇飛;胡凱;蔣長洪;陳軍;熊軍;段元發;陳映軍;晁社林;向旗;劉馳;曹術;陳錦杰;楊杰;莊慶波 | 申請(專利權)人: | 深圳市深科達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;H05F3/06 |
| 代理公司: | 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;唐敏 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 靜電 功能 探頭 結構 | ||
本實用新型涉及探頭結構的技術領域,公開了具有除靜電功能的探頭結構,探頭結構設置在第一龍門焊件上,第二龍門焊件設置在底座上,底座上固定有校正平臺結構,校正平臺結構上放有IC芯片,包括位置調節模塊、檢測探頭、離子風機和第三控制件,位置調節模塊與第一龍門焊件呈固定布置,檢測探頭以及離子風機均與位置調節模塊呈固定布置,第三控制件分別與位置調節模塊、檢測探頭和離子風機呈電性連接,檢測探頭檢測IC芯片的燒錄狀態;在IC芯片進行燒錄之前,通過離子風機對IC芯片的表面吹離子風,達到去除IC芯片表面上的靜電的目的,提高了IC芯片燒錄的成功率,通過檢測探頭對IC芯片燒錄狀態的檢測,提高了生產效率和檢測的效率。
技術領域
本實用新型專利涉及探頭結構的技術領域,具體而言,涉及具有除靜電功能的探頭結構。
背景技術
在IC芯片燒錄的過程中,一般IC芯片的燒錄工序和檢測IC芯片燒錄質量的工序是同時進行的,檢測工序通常是利用探頭結構來進行的,而燒錄工序進行之前需要對IC芯片進行除靜電處理。
現有的探頭結構一般是裝配有攝像頭,通過攝像頭捕捉IC芯片的表面線路板,攝像頭拍攝的畫面傳輸給計算機,由計算機智能檢測或者人工檢測的方式來判斷IC芯片是否合格。
上述的探頭結構在檢測IC芯片燒錄質量時,缺少除靜電的功能,對IC芯片進行燒錄需要單獨進行除靜電處理,造成了工序繁雜、生產效率低下的問題,需要有一種探頭結構在檢測IC芯片燒錄質量的同時,配合燒錄工序對IC芯片進行除靜電處理。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供具有除靜電功能的探頭結構,旨在解決現有技術中,探頭結構無法為IC芯片除靜電的問題。
本實用新型是這樣實現的,具有除靜電功能的探頭結構,探頭結構設置在第一龍門焊件上,第二龍門焊件設置在底座上,底座上固定有校正平臺結構,所述校正平臺結構上放有IC芯片,包括位置調節模塊、檢測探頭、離子風機和第三控制件,所述位置調節模塊與所述第一龍門焊件呈固定布置,所述檢測探頭以及所述離子風機均與所述位置調節模塊呈固定布置,所述第三控制件分別與所述位置調節模塊、所述檢測探頭和所述離子風機呈電性連接;當所述位置調節模塊調節至所述離子風機處于IC芯片的正上方時,第三控制件控制所述離子風機清除IC芯片上的靜電,所述檢測探頭具有朝向所述校正平臺結構的探頭平面,當所述位置調節模塊調節至所述檢測探頭的探頭平面與所述校正平臺結構呈正對布置時,所述檢測探頭檢測IC芯片的燒錄狀態。
進一步地,所述位置調節模塊設有呈豎直布置的延伸板,所述延伸板與所述位置調節模塊呈固定布置,所述延伸板具有背離所述檢測探頭的左側面,所述離子風機固定在所述延伸板的左側面上,所述延伸板具有背離所述左側面的右側面,沿所述延伸板的左側面至右側面的方向,所述離子風機呈朝下傾斜布置。
進一步地,所述離子風機包括機體和吹風頭,所述吹風頭包括與所述機體固定的連接端以及用于出風的吹風口,沿所述連接端至所述吹風口的方向,所述吹風頭呈上大下小的圓錐狀,所述吹風口朝向所述校正平臺結構。
進一步地,所述位置調節模塊包括沿X方向布置的X向調節組件、沿Y方向布置的Y向調節組件以及沿Z方向布置的Z向調節組件,所述X向調節組件固定在所述第一龍門焊件上,所述Y向調節組件的一端與所述X向調節組件呈固定布置,另一端與所述Z向調節組件呈固定布置。
進一步地,所述X向調節組件包括X向氣缸、X向推桿和X向推動塊,所述X向氣缸固定在所述第一龍門焊件上,所述X向推桿的一端與所述X向氣缸呈固定布置,另一端與所述X向推動塊呈固定布置,所述X向推動塊與所述Y向調節組件呈固定布置,當所述X向氣缸工作時,通過所述X向推桿推動所述X向推動塊沿X方向移動;所述X向氣缸與所述第三控制件呈電性連接。
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