[實用新型]自由接地膜及線路板

有效

• 申請號: 201920798141.0
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210469849U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 蘇陟;張美娟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型涉及電子領域，公開了一種自由接地膜及線路板，自由接地膜用于印刷線路板的接地時，通過設置剝離層，以便于剝離載體層，并通過設置阻隔層，以防止載體層與金屬箔層在高溫時相互擴散而發生粘結，從而保證了載體層能夠穩定地從金屬箔層上剝離下來，有效確保了自由接地膜的使用穩定性；此外，通過設置含有導電粒子的膠膜層，使得當自由接地膜通過膠膜層與電磁屏蔽膜相壓合時，通過導電粒子刺穿膠膜層和絕緣層并與屏蔽層電連接來實現接地。

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別是涉及一種自由接地膜及線路板。

背景技術

目前，線路板一般通過設置電磁屏蔽膜來減少電磁干擾，而電磁屏蔽膜在屏蔽電磁波的過程中，外界產生的干擾電荷積聚在電磁屏蔽膜的屏蔽層上，從而影響線路板的信號傳輸，為了將干擾電荷導出，可以通過在電磁屏蔽膜上設置自由接地膜。

現有的自由接地膜一般包括載體層、防氧化層、導體層和膠膜層，且載體層、防氧化層、導體層和膠膜層依次層疊設置，在使用時，先在線路板上壓合電磁屏蔽膜，然后再在電磁屏蔽膜上壓合自由接地膜，最后撕去自由接地膜的載體層，以使得自由接地膜的防氧化層暴露出來，與設備的殼體接觸而實現電磁屏蔽膜的接地。但是，在實施本發明過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：由于自由接地膜與電磁屏蔽膜進行壓合時需要在高溫條件下，而在高溫下，載體層與導體層之間容易發生相互擴散，從而導致載體層與導體層之間發生粘結，使得載體層與導體層之間難以剝離，進而影響自由接地膜的使用。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的是提供一種自由接地膜及線路板，其能夠避免自由接地膜的載體層與金屬箔層在高溫時相互擴散造成粘結，從而使得載體層與金屬箔層易于剝離。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種自由接地膜，包括復合金屬箔和含有導電粒子的膠膜層，所述復合金屬箔包括載體層、金屬粘結層、阻隔層、剝離層和金屬箔層，所述載體層、所述金屬粘結層、所述阻隔層、所述剝離層和所述金屬箔層依次層疊設置，或者，所述載體層、所述剝離層、所述阻隔層、所述金屬粘結層和所述金屬箔層依次層疊設置；所述膠膜層設于所述金屬箔層上；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和絕緣層，所述絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述導電粒子刺穿所述膠膜層和所述絕緣層并與所述屏蔽層電連接。

作為優選方案，當所述載體層、所述金屬粘結層、所述阻隔層、所述剝離層和所述金屬箔層依次層疊設置時，所述剝離層與所述金屬箔層之間的剝離強度大于或等于所述剝離層與所述阻隔層之間的剝離強度。

作為優選方案，所述阻隔層為有機耐高溫層，或者，所述阻隔層由鎢、鉻、鋯、鈦、鎳、鉬、鈷和石墨中的任意一種材料制成。

作為優選方案，所述阻隔層為單層合金結構；或，所述阻隔層為單材料層構成的多層結構或合金層和單材料層構成的多層結構，其中，所述單材料層由同一種化學元素制成。

作為優選方案，所述金屬粘結層由第一類金屬中任意一種或多種材料制成；

或者，所述金屬粘結層由第二類金屬中任意一種材料制成；

其中，所述第二類金屬為易于與所述阻隔層粘結的金屬；

當所述載體層、所述金屬粘結層、所述阻隔層、所述剝離層和所述金屬箔層依次層疊設置時，所述第一類金屬為易于與所述載體層粘結的金屬；

當所述載體層、所述剝離層、所述阻隔層、所述金屬粘結層和所述金屬箔層依次層疊設置時，所述第一類金屬為易于與所述金屬箔層粘結的金屬。

作為優選方案，所述第一類金屬為銅或鋅，所述第二類金屬為鎳或鐵或錳。

作為優選方案，所述金屬粘結層為所述第一類金屬或所述第二類金屬制成的單金屬層；