[實(shí)用新型]一種高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920762961.4
• 申請(qǐng)日: 2019-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN210107092U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫愛麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北如新電子有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/235
• 分類號(hào): F21K9/235;F21K9/61;F21K9/68;F21K9/69;F21K9/238;F21Y115/10
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 蔡奐

本實(shí)用新型公開了一種高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座右側(cè)安裝有導(dǎo)光板，所述基座右側(cè)中部且位于導(dǎo)光板內(nèi)安裝有LED芯片，所述導(dǎo)光板底部安裝有反射片，所述反射片底部安裝有背板，所述導(dǎo)光板頂部安裝有擴(kuò)散片。本實(shí)用新型通過反射板的30°凹槽夾角即可將光線向上折射，再通過擴(kuò)散片的20°凹槽夾角即可將光線向內(nèi)側(cè)集中照射，此類折射方式能夠有效的將其光源進(jìn)行聚集，從而損失照射范圍提高亮度，且本封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，能夠有效提升亮度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及側(cè)入式背光源LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

但是現(xiàn)有的高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)起結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，制造工序繁瑣，使其成本增加，同時(shí)亮度大小有限，無法起到較好高亮效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座右側(cè)安裝有導(dǎo)光板，所述基座右側(cè)中部且位于導(dǎo)光板內(nèi)安裝有LED芯片，所述導(dǎo)光板底部安裝有反射片，所述反射片底部安裝有背板，所述導(dǎo)光板頂部安裝有擴(kuò)散片。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述LED芯片外圈且位于導(dǎo)光板內(nèi)安裝有凹型反射片。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述反射片為凹型設(shè)計(jì)，且夾角大小為30°所述擴(kuò)散片為凹型設(shè)計(jì)，且夾角大小為20°。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述導(dǎo)光板、擴(kuò)散片、反射片和背板右端安裝有側(cè)板。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述基座左端上側(cè)安裝有正極端子，所述基座左端下方安裝有負(fù)極端子，所述正極端子與負(fù)極端子分別與LED芯片的正負(fù)極電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1.本實(shí)用新型通過反射板的30°凹槽夾角即可將光線向上折射，再通過擴(kuò)散片的20°凹槽夾角即可將光線向內(nèi)側(cè)集中照射，此類折射方式能夠有效的將其光源進(jìn)行聚集，從而損失照射范圍提高亮度，且本封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，能夠有效提升亮度。

2.本實(shí)用新型通過凹型反射片將其光源向?qū)Ч獍鍍?nèi)進(jìn)行折射，從而避免光源向上下兩側(cè)出現(xiàn)擴(kuò)散，提高導(dǎo)光效果，避免導(dǎo)光板后端出現(xiàn)光源不足的狀況。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型高亮度的超薄側(cè)入式背光源LED封裝結(jié)構(gòu)的右視截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基座；2、LED芯片；3、凹型反射片；4、導(dǎo)光板；5、擴(kuò)散片；6、背板；7、反射片；8、側(cè)板；9、正極端子；10、負(fù)極端子。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。