[實用新型]晶片平整度測量儀有效
| 申請號: | 201920740468.2 | 申請日: | 2019-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN209764061U | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發明(設計)人: | 鄭東;張強 | 申請(專利權)人: | 青島鑫嘉星電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/30 | 分類號: | G01B21/30 |
| 代理公司: | 37212 青島發思特專利商標代理有限公司 | 代理人: | 鞏同海 |
| 地址: | 266114 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐板 支架 平整度測量儀 本實用新型 可拆卸連接 安裝孔 伸縮式 量表 種晶 環境因素影響 加工技術領域 晶片放置區 晶片放置 生產效率 藍寶石 貫穿 測量 | ||
本實用新型屬于藍寶石加工技術領域,具體的,涉及一種晶片平整度測量儀,包括伸縮式量表、支撐板和支架,所述支架至少為三個,所述支架貫穿支撐板與支撐板可拆卸連接,支架與支撐板的下側形成有晶片放置區;所述晶片放置區內形成有安裝孔,所述伸縮式量表貫穿所述安裝孔并與支撐板可拆卸連接。本實用新型提出了一種晶片平整度測量儀,受環境因素影響較小,測量更加準確快捷,節省勞動力,提高生產效率。
技術領域
本實用新型屬于藍寶石加工技術領域,具體的,涉及一種晶片平整度測量儀。
背景技術
在藍寶石上游加工領域,控制晶片的表面平整度是一個非常重要的環節,目前,一般將晶片粘貼在光滑平整的陶瓷盤上,然后通過研磨、拋光等工序滿足下游工序對平整度、粗糙度及表面劃痕的要求。在控制平整度的過程中,因晶片粘貼在陶瓷盤上,通常是將陶瓷盤放在光滑平整的大理石上,然后在上方固定一個伸縮式量表進行測量,這種方式受環境影響,大理石表面掉落顆粒或長時間磨損導致測量不準確,同時陶瓷盤需要來回搬動,員工勞動力強度比較大。
實用新型內容
針對現有技術存在的上述缺陷,本實用新型提出了一種晶片平整度測量儀,受環境因素影響較小,測量更加準確快捷,節省勞動力,提高生產效率。
為達到上述目的,本實用新型的晶片平整度測量儀包括伸縮式量表、支撐板和支架;
所述支架至少為三個,所述支架貫穿支撐板與支撐板可拆卸連接,支架與支撐板的下側形成有晶片放置區;
所述晶片放置區內設置有安裝孔,所述伸縮式量表貫穿所述安裝孔并與支撐板可拆卸連接。
優選地,所述支撐板上設置有與所述安裝孔垂直的固定孔,安裝孔與固定孔相貫通,螺桿穿過固定孔將伸縮式量表固定于安裝孔內。
優選地,所述支架上套接有支撐螺母和固定螺母;
所述支撐螺母設置于所述支撐板的下端,所述固定螺母設置于所述支撐板的上端。
優選地,所述伸縮式量表的表桿設置有螺紋,所述支撐螺母設置于所述支撐板的下端。
優選地,所述安裝孔為多個。
優選地,所述支架的下端為圓球狀。
本實用新型的有益效果是:
(1)本實用新型實施例公開的一種晶片平整度測量儀,受環境因素影響較小,測量更加準確快捷,節省勞動力,提高生產效率。
(2)伸縮式量表通過安裝孔與支撐板可拆卸連接,可以滿足測量不同尺寸的晶片的要求。
(3)支架的下端為圓球狀,能夠減小接觸面積,減少待測量晶片的刮傷。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種結構示意圖;
圖2為本實用新型支撐板的俯視圖;
圖3為本實用新型的另一種結構示意圖。
附圖標記:
1、伸縮式量表;2、支撐板;21、主體;22、第一連接塊;23、第二連接塊;3、第一支架;4、第二支架;5、第三支架;6、安裝孔;7、固定孔。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限制本實用新型。
在本實用新型中,在未作相反說明的情況下,在本文中,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等僅用于表示相關部分之間的相對位置關系,而非限定這些相關部分的絕對位置。
實施例1
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