[實用新型]一種饋電結構及天線

有效

• 申請號: 201920732300.7
• 申請日: 2019-05-21
• 公開（公告）號: CN210120239U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 時文文;馮志成
• 申請（專利權）人: 深圳市海能達通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張亞菊;郭方偉

1.一種饋電結構，其特征在于，包括具有相對的第一表面和第二表面的基板；所述基板包括：在所述第一表面和第二表面之間層疊設置的多個介質層，貫穿所述多個介質層以及所述第一表面和第二表面的金屬化通孔；在所述多個介質層之間、圍繞所述金屬化通孔并與所述金屬化通孔保持預設距離的多個導電層；以及貫穿部分介質層與所述導電層電性連接的多個金屬化埋孔；

其中所述多個金屬化埋孔圍繞所述金屬化通孔呈圓周排列。

2.根據權利要求1所述的饋電結構，其特征在于，所述圓周排列以所述金屬化通孔為圓心。

3.根據權利要求2所述的饋電結構，其特征在于，所述多個金屬化埋孔包括九個金屬化埋孔，所述九個金屬化埋孔繞所述金屬化通孔等分圓周排列。

4.根據權利要求1所述的饋電結構，其特征在于，所述多個介質層包括緊貼所述第一表面的第一介質層和緊貼所述第二表面的第二介質層，以及設置與所述第一介質層和第二介質層之間的第三介質層，所述導電層包括設于所述第一介質層與所述第三介質層之間的第一導電層和設于所述第二介質層與所述第三介質層之間的第二導電層；

所述金屬化埋孔貫穿所述第三介質層。

5.根據權利要求4所述的饋電結構，其特征在于，所述第一介質層、第二介質層和所述第三介質層的材質相同或者不相同。

6.根據權利要求5所述的饋電結構，其特征在于，所述第一介質層、第二介質層和所述第三介質層的材質為Rogers4350、FR4和TLY-5中的一種或者多種。

7.根據權利要求4所述的饋電結構，其特征在于，所述第一介質層、第二介質層和所述第三介質層的厚度相同或者不相同。

8.根據權利要求7所述的饋電結構，其特征在于，所述第一介質層的厚度大于所述第二介質層的厚度。

9.一種天線，其特征在于，包括天線輻射片，功分網絡，以及如權利要求1-8任意一項所述的饋電結構，所述饋電結構的所述金屬化通孔在其所述第一表面與所述天線輻射片電性連接，所述饋電結構的所述金屬化通孔在其所述第二表面與所述功分網絡電性連接。

10.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，所述天線輻射片、所述功分網絡和所述饋電結構集成于同一PCB板。