[實用新型]一種OLED型顯示面板母板有效
| 申請號: | 201920722249.1 | 申請日: | 2019-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN209729910U | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發明(設計)人: | 羅志猛;趙云;張為蒼 | 申請(專利權)人: | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司 | 代理人: | 許青華;廖苑濱<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 516600 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 母板 像素 發光層 檢測 白光OLED器件 本實用新型 變化量 基板 漂移 藍光發光層 亮度差異 母板切割 顯示面板 驅動IC 蓋板 白光 綁定 橙光 串聯 | ||
本實用新型公開了一種OLED型顯示面板母板,其包括相互間隔開的多個OLED顯示面板,所述OLED顯示面板包括基板和蓋板,所述基板上設置有白光OLED器件;白光OLED器件包括發光層,發光層是由藍光發光層和橙光發光層串聯構成;其中一個OLED顯示面板的區域內設置有檢測塊,且檢測塊內的像素亮度達到OLED模組的像素亮度,檢測塊與OLED模組之間色坐標值變化量為(0.01±0.01,0.01±0.01)。本實用新型中檢測塊內的像素亮度可以達到OLED模組的像素亮度,實現高亮度,可以規避因亮度差異大造成的母板到OLED模組的顏色漂移,同時檢測塊與OLED模組之間色坐標值變化量為(±0.01,±0.01),無需將母板切割成單個OLED顯示面板、綁定驅動IC及FPC,就可以方便快捷地確定OLED母板的白光是否達到要求,及時調整OLED母板。
技術領域
本實用新型涉及顯示技術領域,尤其涉及一種OLED型顯示面板母板。
背景技術
OLED顯示技術因具備全固態主動發光、溫度特性好、功耗較小、響應快、可彎曲折疊、超輕薄等優點,而被稱之為第三代夢幻顯示技術。
隨著單色OLED的性能逐漸成熟,白光OLED作為一種新型的固態光源,與白熾燈、鹵素燈、熒光燈相比較,其具有結構簡單,體積小,重量輕,成本低,工藝不復雜,易進行大規模、大面積生產,具有超薄、大面積、便于攜帶、平板顯示的特點,可用作面光源,另外也可以作為顯示器的背光源,便攜設備的顯示屏,白光OLED已經吸引了人們越來越多的關注。
對于白光OLED來說,白光通常由三層發光層(紅光+綠光+藍光),或雙層發光層(藍光+黃綠光、藍光+黃光,或藍光+橙色光)合成,或者將各發光客體摻雜在同一主發光材料中構成一個單一的白光發光層。一般來說,由三層發光層合成的白光色彩飽和度好、顯色性指數高,但是相應的OLED器件結構和制備工藝都比較復雜。由單一發光層構成的白光器件,由于各摻雜劑之間的相互影響效率較低,摻雜濃度的調控性較差,不利于推廣應用。相比之下,雙層結構的白光OLED兼具有二者的優點。目前最經濟最常用的白光OLED結構,是由橙色材料層和藍色材料層串聯并分別發光,再復合產生白光。在驅動電流從低到高變化時,由于橙色材料和藍色材料的性質及所處的位置不一樣,導致其對電流的響應也不一致,導致兩種材料的發光強度并非同步增大,進而導致復合的白光顏色發生改變。具體地,低電流驅動下對應的是OLED 母板的情況;由于安全電壓及走線電流的限制,OLED 母板的亮度一般不足1000nits。OLED 母板切割成單個OLED顯示面板后,綁定IC及FPC成為OLED模組,OLED模組像素在高電流驅動下,亮度高達幾萬nits。OLED 母板的幾十或幾百nits亮度到模組的幾萬nits的改變,會引起顏色改變(即顏色漂移)。
實用新型內容
為了解決上述現有技術的不足,本實用新型提供一種OLED型顯示面板母板。
本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現:
一種OLED型顯示面板母板,所述OLED型顯示面板母板包括相互間隔開的多個OLED顯示面板,所述OLED顯示面板包括基板和蓋板,所述基板上設置有白光OLED器件,所述蓋板蓋合在所述基板上的所述白光OLED器件上,所述基板與所述蓋板之間還設置有封裝結構;所述白光OLED器件包括發光層,所述發光層是由藍光發光層和橙光發光層串聯構成;其中一個OLED顯示面板的區域內設置有由幾個到幾十個像素緊密排列組成的檢測塊,且所述檢測塊內的像素亮度達到OLED模組的像素亮度,所述檢測塊與OLED 模組之間色坐標值變化量為(0.01±0.01,0.01±0.01)。
進一步地,相鄰的所述OLED顯示面板之間設置有切割線,所述OLED型顯示面板母板用于沿所述切割線切割形成單個OLED顯示面板;所述OLED 模組為單個OLED顯示面板上綁定驅動IC及FPC后形成。
進一步地,所述檢測塊的形狀為正方形或圓形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





