[實用新型]圖像傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 201920709761.2 | 申請日: | 2019-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN209487507U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 王國建;佘福良 | 申請(專利權)人: | 積高電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 無錫知之火專利代理事務所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人: | 袁粉蘭 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市濱湖區胡埭工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 基板 填充膠 圖像傳感器封裝結構 本實用新型 第一表面 電性連接 透明蓋板 側板 半導體封裝 封裝結構 感測性能 控制分配 支撐側墻 邊界處 分配 粘接 封裝 溢出 | ||
1.一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括第一表面及第二表面,所述第二表面與所述第一表面相對;
圖像傳感器,所述圖像傳感器固定于所述基板上,所述圖像傳感器包括感光區,所述圖像傳感器上設置所述感光區一面為所述圖像傳感器的上表面,與所述上表面相對的一面為所述圖像傳感器的下表面;
透明蓋板,粘接在所述圖像傳感器上方,所述圖像傳感器透過所述透明蓋板接收感測信號,所述透明蓋板上被粘接的一面為所述透明蓋板的底面,與所述透明蓋板底面相對的一面為透明蓋板的頂面;
支撐側墻,所述支撐側墻分別與所述透明蓋板及所述圖像傳感器粘接,以使所述透明蓋板與所述圖像傳感器感光區之間形成密封透光區域;所述支撐側墻圍繞所述圖像傳感器感光區外側的上表面固定設置;
多個電性連接所述基板與所述圖像傳感器的引線,并且多個所述引線分布于支撐側墻的外側;
側板,所述側板密封環繞固定于所述基板邊界,并且多個所述引線均位于所述基板與所述側板圍成的填充腔室內,所述側板鄰近所述填充腔室的一側為內側;
填充膠,所述填充膠填充于由所述側板內側、所述基板第一表面上方以及所述支撐側墻外側構成的填充腔室內,所述填充膠的上表面不高于所述透明蓋板的頂面。
2.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所所述側板與所述基板垂直,所述側板與所述基板通過黏合方式固定。
3.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述基板與所述側板一體成型,所述側板與所述基板一體成型的豎直剖面呈“匚”形。
4.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述填充膠的上表面與所述透明蓋板的頂面齊平。
5.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述填充膠為環氧樹脂。
6.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述填充膠包括第一填充膠和第二填充膠;所述第一填充膠沿所述支撐側墻外側區域包裹所述引線;其中所述第一填充膠的分配高度小于所述透明蓋板頂面高度;所述第二填充膠分配于所述第一填充膠的外側,且所述第二填充膠的上表面與所述透明蓋板頂面齊平。
7.如權利要求6所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述第一填充膠為環氧樹脂,所述第二填充膠為熱固化封膠。
8.如權利要求7所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述第二填充膠不透光。
9.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述支撐側墻為玻璃和/或聚酰亞胺和/或酰胺樹脂,所述支撐側墻通過黏合劑分別與所述透明蓋板及所述圖像傳感器上表面緊密粘接。
10.如權利要求1所述的圖像傳感器封裝結構,其特征在于,所述支撐側墻為熱固化封膠或UV膠。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于積高電子(無錫)有限公司,未經積高電子(無錫)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920709761.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種光耦芯片SSR集成電路及平面型框架
- 下一篇:一種圖像感測器封裝結構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





