[實用新型]一種Micro LED的三維集成結構

有效

• 申請號: 201920680206.1
• 申請日: 2019-05-13
• 公開（公告）號: CN209880654U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 于大全;姜峰;王陽紅
• 申請（專利權）人: 廈門云天半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/16;H01L27/15
• 代理公司: 35204 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 楊依展;張迪

1.一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于包括：

具備Micro LED芯片陣列；

第一絕緣鈍化層，覆蓋在Micro LED陣列第一表面；所述第一絕緣鈍化層具有開孔以露出Micro LED的正極焊盤和負極焊盤；第一金屬布線層，設置于絕緣層的上表面，金屬布線通過開孔與所述芯片正極焊盤或負極焊盤連接；

第二絕緣鈍化層，設置在第一金屬布線層和第一絕緣鈍化層的上表面，將所述第一金屬布線層上表面實現部分覆蓋，將暴露區域作為外連接口；所述外連接口設置有金屬電極；至少一個驅動芯片，具有兩個以上的焊盤，分別與第一金屬布線層上的金屬電極為互連關系；所述驅動芯片位于第二絕緣鈍化層的上表面；

第二絕緣鈍化層表面設有金屬線路以及互連結構用于連接驅動芯片與外部器件。

2.根據權利要求1所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層將Micro LED陣列上一行或一列上的正極焊盤相互連接、負極焊盤也相互連接后，分別與所述驅動芯片的相應焊盤連接。

3.根據權利要求2所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述Micro LED陣列上每一行或一列上的正極焊盤、負極焊盤分別連接至所述驅動芯片的對應焊盤。

4.根據權利要求1所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層將Micro LED陣列上至少一行或一列上的正極焊盤相互連接、負極焊盤也相互連接后，分別與所述驅動芯片的正極焊盤和負極焊盤連接。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層分為連接正極焊盤的第一部分和連接負極焊盤的第二部分；所述第一部分和第二部分位于同一水平面上。

6.根據權利要求5所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層第一部分和第二部分可分拆位于上下兩個水平面上；所述第二絕緣鈍化層的上表面還設置有第三絕緣鈍化層。

7.根據權利要求6中所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層第一部分位于第一絕緣鈍化層與第二絕緣鈍化層之間位置。

8.根據權利要求6中所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述第一金屬布線層第二部分位于第二絕緣鈍化層與第二絕緣鈍化層之間位置。

9.根據權利要求1中所述的一種Micro LED的三維集成結構，其特征在于：所述金屬電極可以部分設置與基板互連的焊球，與基板形成模組結構。