[實用新型]一種整流橋器件封裝裝置有效
| 申請號: | 201920630213.0 | 申請日: | 2019-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN209658153U | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 王志敏;黃麗鳳 | 申請(專利權)人: | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226578 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底座 整流橋器件 封裝裝置 清潔工具 上端 放置盒 氣泵 封裝 本實用新型 氣壓桿 成品存放盤 工作負擔 清潔處理 固定桿 可調節 支撐臺 取出 | ||
本實用新型公開了一種整流橋器件封裝裝置,包括底座,所述底座的上端中部外表面固定安裝有氣壓桿,所述底座的上端一側外表面固定安裝有清潔工具放置盒與氣泵,所述清潔工具放置盒位于氣泵的一側,所述底座的上端另一側外表面固定安裝有支撐臺與固定桿。本實用新型所述的一種整流橋器件封裝裝置,設有可調節成品存放盤、清潔工具放置盒、氣壓桿與氣泵,能夠便于人們集中存放封裝后的成品,并能夠調節其放置高度,滿足人們的多樣化需求,并能方便人們進行定期清潔處理,從而不影響整流橋器件封裝裝置的正常使用,還可以在封裝結束后便于人們取出封裝后的成品,從而減輕人們的工作負擔,帶來更好的使用前景。
技術領域
本實用新型涉及整流橋器件領域,特別涉及一種整流橋器件封裝裝置。
背景技術
整流橋器件封裝裝置,是指通過電力驅動對整流橋器件進行封裝的一種裝置,一般用于生產車間,具有耐用、便捷與工作量較大等特點;現有的整流橋器件封裝裝置在使用時存在一定的弊端,整流橋器件封裝裝置在使用過程中,無法方便人們存取封裝后的成品,不能調節其放置高度,從而無法滿足人們在工作上的需求,也不便于人們對整流橋器件封裝裝置進行清潔,從而影響其正常使用,此外,當封裝過程結束后不方便人們取出封裝后的成品,從而增加了人們的工作負擔,給整流橋器件封裝裝置的使用帶來了一定的影響,為此,我們提出一種整流橋器件封裝裝置。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種整流橋器件封裝裝置,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本實用新型采取的技術方案為:
一種整流橋器件封裝裝置,包括底座,所述底座的上端中部外表面固定安裝有氣壓桿,所述底座的上端一側外表面固定安裝有清潔工具放置盒與氣泵,所述清潔工具放置盒位于氣泵的一側,所述底座的上端另一側外表面固定安裝有支撐臺與固定桿,所述固定桿位于支撐臺的一側,所述清潔工具放置盒的內部設置有清潔刷,所述支撐臺的上端外表面設置有固定座,所述固定座的上端一側外表面固定安裝有一號導柱,所述固定座的上端另一側外表面固定安裝有二號導柱,所述一號導柱的上端外表面設置有一號調節環,所述二號導柱的上端外表面設置有二號調節環,所述一號調節環的一側設置有可調節成品存放盤,所述氣壓桿的上端外表面設置有固定框,所述固定桿的上端外表面設置有活動環與二號連接桿,所述活動環位于二號連接桿的上端,所述二號連接桿的一端外表面設置有固定槽,所述活動環的一側外表面固定安裝有一號連接桿。
優選的,所述固定座的下端外表面設置有防滑耐壓墊片,所述一號調節環的一側外表面設置有一號調節旋鈕,所述二號調節環的一側外表面設置有二號調節旋鈕。
優選的,所述清潔工具放置盒的上端外表面設置有防塵蓋,所述清潔工具放置盒的內部設置有彈性內襯層。
優選的,所述氣泵的前端外表面設置有通氣軟管,所述氣泵的前端外表面通過通氣軟管與氣壓桿的前端外表面固定連接。
優選的,所述底座的下端外表面設置有耐壓耐磨墊片。
優選的,所述活動環的一側外表面設置有活動旋鈕,所述一號連接桿的一端設置有一號固定凹模,一號固定凹模的上端設置有通孔,通孔的數量為四組,一號固定凹模的內部設置有絕緣壓框,所述固定槽的上端設置有通槽,所述支撐臺的上端外表面設置有二號固定凹模,二號固定凹模的內部設置有絕緣板,絕緣板的上端設置有導電板,導電板的上端設置有固定金屬、一號二極管、二號二極管、三號二極管與四號二極管,一號二極管位于固定金屬的一側前端,二號二極管位于固定金屬的一側后端,三號二極管位于固定金屬的另一側前端,四號二極管位于固定金屬的另一側后端,固定金屬的外表面設置有絕緣封裝材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





