[實用新型]一種溫度補償型石英晶體振蕩器

有效

• 申請號: 201920598319.7
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN209844930U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 劉永震
• 申請（專利權）人: 深圳加泰晶體科技有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種溫度補償型石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座、石英晶體和溫度補償芯片，的陶瓷基座的上端部設置有凹槽，凹槽內側的兩端均設置有臺階，石英晶體的一端部通過膠點與臺階的上端面連接，石英晶體傾斜布置，凹槽的上端設置有蓋板，蓋板與陶瓷基座的上端部密封連接；凹槽的底部設置有連通陶瓷基座下端面的穿孔，穿孔內設置有陶瓷隔板，陶瓷隔板通過膠點與穿孔內壁密封連接；溫度補償芯片置于陶瓷隔板的下端，溫度補償芯片的下端設置有填充層，填充層與穿孔的內壁連接。相對現有技術，本實用新型能促成熱量最大程度導入凹槽內，使得石英晶體和溫度補償芯片之間的溫度一致性更佳，增強溫度補償導向性，能有效降低能耗。

技術領域

本實用新型涉及晶體振蕩器技術領域，具體而言，特別涉及一種溫度補償型石英晶體振蕩器。

背景技術

石英晶體諧振器簡稱為晶振，它是利用具有壓電效應的石英晶體片制成的。這種石英晶體片受到外加交變電場的作用時會產生機械振動，當交變電場的頻率與石英晶體的固有頻率相同時，便會輸出穩定的頻率。

溫度補償型石英晶體振蕩器是一種將溫度補償芯片與石英晶體諧振器封裝在一起的石英晶體振蕩器。

現有技術中，如申請號為201721847521.6的《溫度補償型石英晶體振蕩器》，其包括包括陶瓷基座，石英晶體，溫度補償芯片，所述的陶瓷基座的上表面的開設有主凹槽，在主凹槽底部開設有凹槽，在凹槽內形成一個臺階，石英晶體一端通過膠點安裝在主凹槽的臺階上，石英晶體傾斜設置，在陶瓷基座的下表面開設有輔凹槽，在輔凹槽內放置有溫度補償芯片，溫度補償芯片置于輔凹槽的上表面，在溫度補償芯片的下方設置有用于保護溫度補償芯片的填充層；但是該技術方案存在諸多不足，如溫度補償芯片產生熱量容易通過陶瓷基座散失，功耗大。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決現有技術中的上述技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種增強溫度補償導向性，降低能耗的溫度補償型石英晶體振蕩器。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種溫度補償型石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座、石英晶體和溫度補償芯片，所述的陶瓷基座的上端部設置有開口向上的凹槽，所述凹槽內側的兩端均設置有臺階，所述石英晶體的一端部通過膠點與所述臺階的上端面連接，所述石英晶體傾斜布置，所述凹槽的上端設置有蓋板，所述蓋板與所述陶瓷基座的上端部密封連接；

所述凹槽的底部設置有連通所述陶瓷基座下端面的穿孔，所述穿孔內設置有陶瓷隔板，所述陶瓷隔板通過膠點與所述穿孔內壁密封連接；所述溫度補償芯片置于所述陶瓷隔板的下端，所述溫度補償芯片的下端設置有用于保護溫度補償芯片的填充層，所述填充層與所述穿孔的內壁連接。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述陶瓷隔板呈圓形結構，所述溫度補償芯片設置有多個，多個所述溫度補償芯片構成環形結構。

進一步，所述陶瓷隔板上設置有導電柱，所述導電柱的一端與所述石英晶體連接，另一端與多個所述溫度補償芯片連接。

進一步，所述填充層靠近所述溫度補償芯片的端面呈波浪形結構，多個所述溫度補償芯片均處于填充層的端面頂部。

進一步，所述填充層靠近所述溫度補償芯片的端面呈網形結構，所述填充層的端面對應所述網形結構的節點處凸起，多個所述溫度補償芯片分別處于所述凸起上。

本實用新型的有益效果是：多個溫度補償芯片產生的熱量傳導至陶瓷隔板，能促成熱量最大程度導入凹槽內，使得石英晶體和溫度補償芯片之間的溫度一致性更佳，增強溫度補償導向性，能有效降低能耗。

附圖說明

圖1為本實用新型一種溫度補償型石英晶體振蕩器的結構示意圖；

圖2為本實用新型填充層及溫度補償芯片的俯視圖。