[實用新型]一種溫度補償型石英晶體振蕩器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920598319.7 | 申請日： | 2019-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN209844930U | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉永震 | 申請（專利權）人： | 深圳加泰晶體科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度補償芯片 石英晶體 陶瓷基座 陶瓷隔板 下端 本實用新型 密封連接 蓋板 上端部 填充層 穿孔 膠點 石英晶體振蕩器 溫度補償導向 有效降低能耗 溫度補償型 溫度一致性 穿孔內壁 內壁連接 傾斜布置 穿孔的 上端面 上端 連通 | ||
1.一種溫度補償型石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座(1)、石英晶體(2)和溫度補償芯片(3)，所述的陶瓷基座(1)的上端部設置有開口向上的凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)內側的兩端均設置有臺階(1.2)，所述石英晶體(2)的一端部通過膠點與所述臺階(1.2)的上端面連接，所述石英晶體(2)傾斜布置，所述凹槽(1.1)的上端設置有蓋板(1.3)，所述蓋板(1.3)與所述陶瓷基座(1)的上端部密封連接；其特征在于：所述凹槽(1.1)的底部設置有連通所述陶瓷基座(1)下端面的穿孔(1.4)，所述穿孔(1.4)內設置有陶瓷隔板(1.5)，所述陶瓷隔板(1.5)通過膠點與所述穿孔(1.4)內壁密封連接；所述溫度補償芯片(3)置于所述陶瓷隔板(1.5)的下端，所述溫度補償芯片(3)的下端設置有用于保護溫度補償芯片(3)的填充層(1.6)，所述填充層(1.6)與所述穿孔(1.4)的內壁連接。
2.根據權利要求1所述一種溫度補償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述陶瓷隔板(1.5)呈圓形結構，所述溫度補償芯片(3)設置有多個，多個所述溫度補償芯片(3)構成環(huán)形結構。
3.根據權利要求2所述一種溫度補償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述陶瓷隔板(1.5)上設置有導電柱，所述導電柱的一端與所述石英晶體(2)連接，另一端與多個所述溫度補償芯片(3)連接。
4.根據權利要求2所述一種溫度補償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述填充層(1.6)靠近所述溫度補償芯片(3)的端面呈波浪形結構，多個所述溫度補償芯片(3)均處于填充層(1.6)的端面頂部。
5.根據權利要求2所述一種溫度補償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述填充層(1.6)靠近所述溫度補償芯片(3)的端面呈網形結構，所述填充層(1.6)的端面對應所述網形結構的節(jié)點處凸起，多個所述溫度補償芯片(3)分別處于所述凸起上。
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