[實用新型]一種硅片清洗設備有效
| 申請號: | 201920582714.6 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209691736U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 石堅;朱棣;李杰;于友;劉世偉 | 申請(專利權)人: | 山東九思新材料科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02;B08B1/04 |
| 代理公司: | 37249 濟南舜昊專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 鐘文強<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 273213 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清潔網板 沖洗腔 清潔架 物料盤 下料腔 架設 傳動螺桿 傳動套 噴淋頭 銜接座 硅片清洗設備 本實用新型 外接進水管 側邊安裝 頂部安裝 硅片加工 傾斜安裝 工藝流程 放置槽 活動軸 硅片 側邊 拉桿 上套 豎向 分隔 周轉 申請 | ||
本實用新型涉及硅片加工技術領域,具體是一種硅片清洗設備,包括機架和物料盤,所述機架上設置有沖洗腔和下料腔,所述沖洗腔的頂部安裝有清潔架,所述清潔架上傾斜安裝有噴淋頭,所述噴淋頭外接進水管,所述清潔架的底部架設有清潔網板,所述清潔網板通過活動軸安裝在機架上,所述物料盤內設置有若干道放置槽,所述物料盤架設在清潔網板上,所述下料腔與沖洗腔之間通過清潔網板相分隔,所述下料腔側邊豎向架設有傳動螺桿,所述傳動螺桿上套設有傳動套,所述清潔網板的側邊安裝有銜接座,所述傳動套與銜接座之間通過拉桿相連接。本申請作業方便,便于周轉,能夠有效與整個硅片工藝流程相對接。
技術領域
本實用新型涉及硅片加工技術領域,具體是一種硅片清洗設備。
背景技術
硅片清洗是半導體制造中最重要、最頻繁的的步驟之一。半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗,清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面,會導致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種?;瘜W清洗時,一般將硅片垂直放置,保證硅片的清洗質量。現有技術中,對于硅片清洗大多數企業使用的是將硅片放入清洗液中進行侵泡,靜止侵泡清洗效率低并且質量差。
中國專利(授權公告號:CN208357349U)公布了一種新型硅片清洗裝置,能夠通過旋轉電機帶動硅片存放裝置內的硅片進行旋轉清潔,但是作業時存在一定的缺陷,該專利密封箱整體間接式震動,雖然能夠提高清潔效果,但是存在硅片損傷的風險,同時該專利與現在有浸泡作業方式類似,清潔后難以有效收集硅片,不便于后續風干清潔液。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片清洗設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種硅片清洗設備,包括機架和物料盤,所述機架上設置有沖洗腔和下料腔,所述沖洗腔的頂部安裝有清潔架,所述清潔架上傾斜安裝有噴淋頭,所述噴淋頭外接進水管,所述清潔架的底部架設有清潔網板,所述清潔網板通過活動軸安裝在機架上,所述物料盤內設置有若干道放置槽,所述放置槽的底板為鏤空網結構,所述物料盤架設在清潔網板上,所述下料腔位于有沖洗腔的正下方,所述下料腔與沖洗腔之間通過清潔網板相分隔,所述下料腔側邊豎向架設有傳動螺桿,所述傳動螺桿上套設有傳動套,所述清潔網板的側邊安裝有銜接座,所述傳動套與銜接座之間通過拉桿相連接,所述機架的底部架設有傳動電機,所述傳動螺桿安裝在傳動電機的驅動端。
作為本實用新型進一步的方案:所述沖洗腔內設置有擋板,所述擋板架設于物料盤后側。
作為本實用新型進一步的方案:所述物料盤的底部四邊區域設置有卡槽,所述物料盤通過卡槽蓋合在清潔網板上。
作為本實用新型進一步的方案:所述下料腔側板面上設置有限位軌,所述傳動套上連接安裝有限位塊,所述限位塊卡合在限位軌內。
作為本實用新型進一步的方案:所述機架的底板上設置有滑軌,所述滑軌上安裝有擦拭架,所述擦拭架的前端安裝有前置架,所述前置架上安裝有伸縮桿,所述伸縮桿的固定端通過活動柱安裝在前置架上,所述伸縮桿的活動端安裝有固定架,所述固定架上通過輥軸安裝有滾動擦。
作為本實用新型再進一步的方案:所述擦拭架的后側安裝有驅動電機,所述驅動電機的驅動端安裝有傳動盤,所述傳動盤的外盤面邊緣安裝有鎖合栓,所述擦拭架中間位置架設有豎向導軌,所述豎向導軌的軌道槽內安裝有滑塊,所述滑塊通過第一傳動桿與固定架相連接,所述滑塊通過第二傳動桿與鎖合栓相連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
一.本申請采用物料盤承載硅片,為了便于硅片的收集,便于整個硅片相關作業流程的周轉。承載機構均為漏空網設計的,從而不會存在積水狀況。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





