[實用新型]一種計算機電源防護裝置

有效

• 申請號: 201920581678.1
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN209690873U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 李文峰
• 申請（專利權）人: 李文峰
• 主分類號: G06F1/26
• 分類號: G06F1/26;G06F1/20
• 代理公司: 11589 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王志敏<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種計算機電源防護裝置，包括外殼、頂蓋和支撐架，所述外殼兩側壁上內嵌有散熱扇，所述外殼另兩側壁上成型有接線孔，所述接線孔上方設置有操作面板，所述操作面板上方設置有顯示屏，所述外殼上端設置有所述頂蓋，所述頂蓋上端一側成型有把手槽，所述把手槽一側設置有門鎖，所述頂蓋下端中部設置有溫度傳感器，所述外殼內設置有所述支撐架。有益效果在于：本實用新型通過設置半導體制冷片和散熱扇，使裝置可快速的將電源的熱量傳遞至裝置外部，且半導體制冷片相比于風扇可產生更低的溫度對電源進行降溫，使裝置的散熱效率大大增強。

技術領域

本實用新型涉及防護裝置技術領域，具體涉及一種計算機電源防護裝置。

背景技術

計算機電源是把220伏(V)交流電，轉換成直流電，并專門為計算機配件如CPU、主板、硬盤、內存條、顯卡、光盤驅動器等供電的設備，是計算機各部件供電的樞紐，是計算機的重要組成部分，所以需要安裝電源保護裝置對電源進行保護，防止電源損壞，現有的計算機電源防護裝置僅使用風扇對計算機電源進行散熱，散熱效率較低，降溫幅度少，難以滿足計算機電源的工作需求，而且現有的計算機電源防護裝置無法根據電源的溫度自主進行散熱，使用便捷性較差。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種計算機電源防護裝置，解決了現有的計算機電源防護裝置僅使用風扇對計算機電源進行散熱、散熱效率較低、降溫幅度少以及無法根據電源的溫度自主進行散熱的問題。

(二)技術方案

本實用新型通過如下技術方案實現：本實用新型提出了一種計算機電源防護裝置，包括外殼、頂蓋和支撐架，所述外殼兩側壁上內嵌有散熱扇，所述外殼另兩側壁上成型有接線孔，所述接線孔上方設置有操作面板，所述操作面板上方設置有顯示屏，所述外殼上端設置有所述頂蓋，所述頂蓋上端一側成型有把手槽，所述把手槽一側設置有門鎖，所述頂蓋下端中部設置有溫度傳感器，所述外殼內設置有所述支撐架，所述支撐架下方設置有微處理器，所述微處理器一側設置有繼電器，所述支撐架上端兩側設置有卡板，所述卡板一側設置有半導體制冷片，所述半導體制冷片一側設置有電源卡槽。

進一步的，所述操作面板以及所述顯示屏均內嵌在所述外殼上。

進一步的，所述頂蓋與所述外殼通過合頁連接，所述門鎖內嵌在所述頂蓋上，所述溫度傳感器與所述頂蓋通過螺釘連接。

進一步的，所述支撐架與所述外殼通過螺釘連接，所述微處理器以及所述繼電器均與所述外殼通過螺釘連接。

進一步的，所述卡板與所述支撐架焊接，所述半導體制冷片與所述支撐架以及所述卡板插接，所述電源卡槽成型于所述支撐架上。

進一步的，所述溫度傳感器、所述顯示屏、所述操作面板以及所述繼電器均與所述微處理器電連接，所述散熱扇以及所述半導體制冷片均與所述繼電器電連接。

進一步的，所述溫度傳感器的型號為PT100，所述微處理器的型號為STM32F103C8T6，所述繼電器的型號為TLP3547，所述半導體制冷片的型號為TEC-12708。

(三)有益效果

本實用新型相對于現有技術，具有以下有益效果：

1、為解決現有的計算機電源防護裝置僅使用風扇對計算機電源進行散熱，散熱效率較低，降溫幅度少的問題，本實用新型通過設置半導體制冷片和散熱扇，使裝置可快速的將電源的熱量傳遞至裝置外部，且半導體制冷片相比于風扇可產生更低的溫度對電源進行降溫，使裝置的散熱效率大大增強；

2、為解決現有的計算機電源防護裝置無法根據電源的溫度自主進行散熱的問題，本實用新型通過設置溫度傳感器、微處理器、操作面板和繼電器，使裝置可對電源的溫度進行實時監控，并在電源溫度較高時自動進行散熱，使裝置的使用便捷性大大提高。