[實用新型]一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備有效
| 申請號: | 201920560365.8 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN209785905U | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 徐衛 | 申請(專利權)人: | 深圳市壹一芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/603 |
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| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶安區西鄉街道寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路芯片 豎桿 電烙鐵 焊接設備 鉸架 引腳 底座 加工技術領域 本實用新型 底座頂部 焊接引腳 橫向滑動 接觸電路 穩固支架 對接桿 限位環 限位架 芯片板 頂塊 手抖 限位 微調 外部 保證 | ||
本實用新型涉及集成電路芯片加工技術領域,且公開了一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備,包括底座,所述底座的頂部固定連接有豎桿,所述豎桿的外部固定連接有與底座頂部固定連接的穩固支架,所述豎桿的頂部固定連接有頂塊。該集成電路芯片安裝用引腳焊接設備,通過設置電烙鐵由外限位架和對接桿進行限位,可使電烙鐵筆直接觸電路芯片板,達到了便于操作的效果,并且可有效防止工作人員因不熟練導致手抖焊錯部位的情況,通過限位環可橫向滑動調節角度,而第一鉸架和第二鉸架可使根據工作人員習好進行微調,從而有效的解決了工作人員的熟練度參差不齊,難以保證焊接引腳精準性的問題。
技術領域
本實用新型涉及集成電路芯片加工技術領域,具體為一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。
集成電路在電子學中是一種把電路小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上,而目前集成電路芯片上大部分元器件通過貼片機進行自動貼片,但仍有小部分需要人工進行焊接,但工作人員的熟練度參差不齊,難以保證焊接的精準性,故而提出一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備來解決上述中所提出的問題。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備,具備便于操作,定位精準等優點,解決了工作人員的熟練度參差不齊,難以保證焊接引腳精準性的問題。
(二)技術方案
為實現上述便于操作,定位精準的目的,本實用新型提供如下技術方案:一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備,包括底座,所述底座的頂部固定連接有豎桿,所述豎桿的外部固定連接有與底座頂部固定連接的穩固支架,所述豎桿的頂部固定連接有頂塊,所述頂塊的外部且位于底座的頂部固定連接有頂桿,所述底座的頂部活動連接有夾塊,所述頂桿的外部滑動連接有滑塊,所述滑塊的底部固定連接有外限位架,所述外限位架的內部活動連接有對接桿,所述對接桿的底部鉸接有第一鉸架,所述第一鉸架的底部鉸接有第二鉸架,所述第二鉸架的底部鉸接有電烙鐵,所述電烙鐵的底部固定連接有焊頭,所述外限位架的內部活動連接有伸縮桿,所述底座的外部螺紋連接有延伸至底座內部的螺紋調節桿,所述螺紋調節桿位于底座內部一側的外部活動連接有限位塊,所述螺紋調節桿的外部且位于限位塊的內部活動連接有限位環,所述夾塊的外部固定連接有下夾片,所述下夾片的頂部固定連接有抵塊,所述抵塊的頂部活動連接有電路芯片板,所述夾塊的內部活動連接有延伸至電路芯片板頂部的限位彈簧夾。
優選的,所述穩固支架和頂塊的數量均為兩個,且頂桿位于兩個頂塊的相對側之間并延伸至兩個頂塊內部與其卡接。
優選的,所述頂桿為長方體板狀結構,且外限位架為金屬鋁桿,所述外限位架為圓柱體中空鋁體。
優選的,所述第一鉸架和第二鉸架的外形相同,所述電烙鐵的頂部固定連接有導線,而第二鉸架的左側開設有與導線外部活動連接的穿孔。
優選的,所述伸縮桿為外桿和內桿相互套接,且外桿的頂部與滑塊的底部固定連接,而內桿的底部與對接桿的頂部固定連接,所述伸縮桿的外部纏繞有拉簧。
優選的,所述底座的內部開設有滑槽,且底座內部的左右兩側均開設有延伸至底座外部和滑槽內部的螺紋調節槽。
優選的,所述螺紋調節桿的外部與的螺紋調節槽的內壁螺紋連接,所述限位彈簧夾為限位夾和彈簧組成。
(三)有益效果
與現有技術相比,本實用新型提供了一種集成電路芯片安裝用引腳焊接設備,具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





