[實用新型]一種易散熱的手機保護套

有效

• 申請號: 201920528429.6
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209517273U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 李樹標
• 申請（專利權）人: 廣州市晶普電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種易散熱的手機保護套，其特征在于：包括手機套本體，所述手機套本體由邊框外殼(1)、注塑套啤連接邊框外殼(1)內側的散熱板(2)以及粘接在散熱板(2)背部的背板(3)構成，所述邊框外殼(1)的左右側高度低于上下端的高度，所述散熱板(2)的內壁設有導熱層，所述導熱層包括均勻設置的若干個導熱凸片(10)，所述散熱板(2)的邊沿呈圓弧過渡狀設置，且外壁邊緣設有凸條(21)，外壁面上的攝像頭孔位置處設有凸塊(22)，所述凸塊(22)與凸條(21)的高度一致，所述背板(3)通過貼合連接凸塊(22)和凸條(21)。

2.根據權利要求1所述的一種易散熱的手機保護套，其特征在于：所述邊框外殼(1)和散熱板(2)為一體結構。

3.根據權利要求1所述的一種易散熱的手機保護套，其特征在于：所述散熱板(2)采用PC材質，且散熱板(2)和凸條(21)為一次成型結構。

4.根據權利要求1所述的一種易散熱的手機保護套，其特征在于：所述導熱凸片(10)厚度為0.05-0.1m且該導熱凸片(10)呈菱形。

5.根據權利要求1所述的一種易散熱的手機保護套，其特征在于：所述邊框外殼(1)的四個邊角處均呈圓弧過渡狀設置。

6.根據權利要求1所述的一種易散熱的手機保護套，其特征在于：所述凸條(21)與邊框外殼(1)的邊緣、背板(3)的邊緣齊平。