[實(shí)用新型]一種用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)及元器件散熱設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920527779.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210226041U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 路建武;杜璟明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都智明達(dá)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 成都科奧專利事務(wù)所(普通合伙) 51101
• 代理人: 李志清

1.一種用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括至少兩片具有壓縮量且尺寸不同的界面材料，相鄰兩片所述界面材料之間設(shè)置有一金屬件，所述金屬件上設(shè)有一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，小尺寸界面材料位于金屬件的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述界面材料為兩片，分別為第一界面材料和尺寸大于所述第一界面材料的第二界面材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述界面材料均為導(dǎo)熱膠墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬件的外部尺寸與電子元器件的外部尺寸相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二界面材料的尺寸不小于所述金屬件的尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于降低接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一界面材料放置在電子元器件晶元外露成為的凸臺(tái)上。

7.一種元器件散熱設(shè)備，包括電子元器件和貼于電子元器件封裝頂面、用于導(dǎo)走熱量的結(jié)構(gòu)件，其特征在于：所述電子元器件包括PCB板和位于PCB板上的芯片，所述芯片晶元外露形成一凸臺(tái)；所述凸臺(tái)上設(shè)置有至少兩片具有壓縮量且尺寸不同的界面材料，相鄰兩片所述界面材料之間設(shè)置有一金屬件，所述金屬件上設(shè)有一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，小尺寸界面材料位于金屬件的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)處。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元器件散熱設(shè)備，其特征在于：所述界面材料為兩片，分別為第一界面材料和尺寸大于所述第一界面材料的第二界面材料；所述第一界面材料和第二界面材料均為導(dǎo)熱膠墊，所述第二界面材料的尺寸不小于所述金屬件的尺寸，所述金屬件的外部尺寸與電子元器件的外部尺寸相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元器件散熱設(shè)備，其特征在于：所述結(jié)構(gòu)件為冷板或散熱器。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元器件散熱設(shè)備，其特征在于：所述結(jié)構(gòu)件的兩側(cè)卡設(shè)在機(jī)箱滑道內(nèi)。