[實用新型]一種插接型的多層線路板

有效

• 申請號: 201920498749.1
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN209994625U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 張煒強
• 申請（專利權）人: 珠海誠質興電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種插接型的多層線路板，包括多層板體，所述多層板體的表面裝設有電子元器件，所述多層板體的底部裝設有線路板插口，所述多層板體的底部位于線路板插口的表面裝設有保護殼，所述保護殼上裝設有卡扣，所述多層板體的底部開設有限位槽，所述限位槽的內部裝設有限位彈簧；在線路板插口上裝設有一個保護殼，保護殼通過限位彈簧滑動裝設在插口處，可對線路板起到保護的作用，防止插口處的銅芯出現磨損，提高線路板的實用性，在該線路板的頂部裝設有防塵盒，防塵盒內有可拉伸回卷的防塵布，在線路板安裝使用時，可將防塵布覆蓋在線路板的表面，防止線路板上積累較多的灰塵，影響線路板的散熱效果，提高了該線路板的散熱效果。

技術領域

本實用新型屬于線路板技術領域，具體涉及一種插接型的多層線路板。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板主要由焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔，過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于用于連接各層之間元器件引腳，安裝孔：用于固定電路板，導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜，接插件：用于電路板之間連接的元器件，填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗，電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板系統分類為三種；單面板、雙面板和多層板。多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合。

現有的插接型的多層線路，通常使用時線路板通過插接固定的方式裝設在儀器等裝置中，由于線路板上的插接扣會裸漏在外，容易導致插接口處的銅芯出現磨損，導致線路板出現接觸不良，影響線路板的工作狀態，降低線路板的使用壽命的問題，為此我們提出一種插接型的多層線路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種插接型的多層線路板，以解決上述背景技術中提出的現有的插接型的多層線路，通常使用時線路板通過插接固定的方式裝設在儀器等裝置中，由于線路板上的插接扣會裸漏在外，容易導致插接口處的銅芯出現磨損，導致線路板出現接觸不良，影響線路板的工作狀態，降低線路板的使用壽命的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種插接型的多層線路板，包括多層板體，所述多層板體的表面裝設有電子元器件，所述多層板體的底部裝設有線路板插口，所述多層板體的底部位于線路板插口的表面裝設有保護殼，所述保護殼上裝設有卡扣，所述多層板體的底部開設有限位槽，所述限位槽的內部裝設有限位彈簧，所述保護殼通過限位彈簧裝設連接在限位槽內。

優選的，所述多層板體的頂部裝設有防塵盒，所述防塵盒的內部裝設有卷桿，所述卷桿的兩端裝設有彈片，所述卷桿上收卷有防塵布，所述防塵布的一端固定有卡鉤。

優選的，所述防塵布的一端通過卡扣與卡鉤固定卡合。

優選的，所述多層板體的正反表面均裝設有多個電子元器件。

優選的，所述保護殼的內側表面裝設有棉墊。

優選的，所述卷桿的兩端對稱裝設有兩個彈片。

優選的，所述多層板體由下單面基板、上單面基板和中間層組成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)在該線路板插口上裝設有一個保護殼，保護殼通過限位彈簧滑動裝設在插口處，可對線路板起到保護的作用，防止插口處的銅芯出現磨損，提高了該線路板的實用性；

(2)在該線路板的頂部裝設有防塵盒，防塵盒內有可拉伸回卷的防塵布，在線路板安裝使用時，可將防塵布覆蓋在線路板的表面，防止線路板上積累較多的灰塵，影響線路板的散熱效果，提高了該線路板的散熱效果。

附圖說明