[實(shí)用新型]一種屏蔽罩有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920459859.7 | 申請日： | 2019-04-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209930826U | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王旭;杜軍紅;湯肖迅 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海龍旗科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K9/00 | 分類號(hào)： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 31243 上海百一領(lǐng)御專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 王奎宇;楊孟娟 |
| 地址： | 200233 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽罩 導(dǎo)電膠 座子 蓋子 申請 機(jī)械化操作 導(dǎo)向凹槽 密封失效 匹配設(shè)置 裝配效率 導(dǎo)向部 外張 焊接 密封 變形 組裝 | ||
本申請公開了一種屏蔽罩，包括屏蔽罩座子、屏蔽罩蓋子以及導(dǎo)電膠，其中，所述屏蔽罩座子焊接在PCB板上，所述屏蔽罩蓋子通過導(dǎo)電膠與所述屏蔽罩座子固定連接。本申請屏蔽罩可有效避免外張變形導(dǎo)致的密封失效；且通過增加導(dǎo)電膠固定，讓密封更加可靠；本申請使用匹配設(shè)置的導(dǎo)向凹槽與導(dǎo)向部，方便組裝和機(jī)械化操作，提升了裝配效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于電子屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種屏蔽罩。
背景技術(shù)
現(xiàn)在的雙件式屏蔽罩設(shè)計(jì)，一般采用凸點(diǎn)和孔的配合方式。但是上述配合方式還存在一些技術(shù)缺陷：凸點(diǎn)要求尺寸非常精確，才可以達(dá)到密封和方便裝配的需求，這要求模具設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝嚴(yán)格控制；凸點(diǎn)與孔的配合方式，無法防止蓋子向外擴(kuò)展變形，而導(dǎo)致密封失效；由于上述的原因，只能采用人工裝配，效率不高。
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)或不足，本申請要解決的技術(shù)問題是提供一種密封性好、裝配效率高的屏蔽罩。
為解決上述技術(shù)問題，本申請通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
一種屏蔽罩，包括屏蔽罩座子、屏蔽罩蓋子以及導(dǎo)電膠，其中，所述屏蔽罩座子焊接在PCB板上，所述屏蔽罩蓋子通過導(dǎo)電膠與所述屏蔽罩座子固定連接。
作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述屏蔽罩座子上還設(shè)有至少一個(gè)雙折邊結(jié)構(gòu)，其中，所述雙折邊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述屏蔽罩座子的側(cè)邊，所述雙折邊結(jié)構(gòu)和所述屏蔽罩座子的底板圍成第一腔體。
作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述雙折邊結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)形成一導(dǎo)向凹槽。
作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述屏蔽罩座子上還設(shè)有一焊接部。
作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述屏蔽罩蓋子上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)向部，其中，所述導(dǎo)向部設(shè)置在所述屏蔽罩蓋子的側(cè)邊，所述導(dǎo)向部和所述屏蔽罩蓋子的底板圍成第二腔體。
作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述導(dǎo)向部與導(dǎo)向凹槽匹配設(shè)置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請具有如下技術(shù)效果：
本申請屏蔽罩可有效避免外張變形導(dǎo)致的密封失效；且通過增加導(dǎo)電膠固定，讓密封更加可靠；本申請使用匹配設(shè)置的導(dǎo)向凹槽與導(dǎo)向部，方便組裝和機(jī)械化操作，提升了裝配效率。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：
圖1：本申請屏蔽罩的分解事宜圖；
圖2：本申請中屏蔽罩座子的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖3：如圖2所示的局部結(jié)構(gòu)圖；
圖4：本申請中屏蔽罩蓋子的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖5：如圖4所示的局部結(jié)構(gòu)圖；
圖6：本申請屏蔽罩安裝狀態(tài)的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對本申請的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本申請的目的、特征和效果。
如圖1至圖6所示，本實(shí)施例屏蔽罩，包括屏蔽罩座子a、屏蔽罩蓋子b以及導(dǎo)電膠c，其中，所述屏蔽罩座子a焊接在PCB板d上，所述屏蔽罩蓋子b通過導(dǎo)電膠c與所述屏蔽罩座子a固定連接。在本實(shí)施例中，所述屏蔽罩座子a通過SMT(Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù)的縮寫)的方式焊接在PCB板d上，焊接完畢后，把屏蔽罩蓋子b裝配在屏蔽罩座子a上，最終起到電磁密封的作用。
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