[實用新型]一種半導體封裝用點膠裝置

有效

• 申請號: 201920456770.5
• 申請日: 2019-04-07
• 公開（公告）號: CN209849195U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 奚衍東
• 申請（專利權）人: 翼龍設備(大連)有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體封裝用點膠裝置，包括底盤，底盤的上側固定安裝有定位工裝，且底盤的左右兩側壁均一體成型有滑軌，滑軌的外部華東安裝有龍門架，龍門架外表面的上側和左側分別開設有主導軌和副導軌，龍門架的上部和左部分別固定安裝有主點膠車和副點膠車，主點膠車和副點膠車的內部均固定安裝有傳動輪，該裝置通過改進使用雙點膠嘴來提高對部分需要多面封裝的半導體裝置的封裝速度，同時通過改進氣路來讓原有供單個點膠嘴使用的供氣系統，可同時為兩個點膠嘴提供足夠的工作氣壓，通過真空回吸閥可以直接調整進氣壓力，提高工作效率的同時，降低了進氣壓力的調節難度。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體封裝用點膠裝置。

背景技術

在半導體封裝領域，很大一部分芯片是通過銀漿，錫膏，絕緣膠等介質將芯片粘貼到框架表面，于是生產過程中對膠點的大小，精度，粘片后的精度都有較高要求，這就需要實時的對點膠過程進行監控，保證膠點的精度和一致性，但現有技術是通過精密減壓閥對點膠回路中的進氣壓力進行調節，調節過程復雜。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝用點膠裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝用點膠裝置，包括底盤，所述底盤的上側固定安裝有定位工裝，且底盤的左右兩側壁均一體成型有滑軌，所述滑軌的外部華東安裝有龍門架，所述龍門架外表面的上側和左側分別開設有主導軌和副導軌，所述龍門架的上部和左部分別固定安裝有主點膠車和副點膠車，所述主點膠車和副點膠車的內部均固定安裝有傳動輪，且主點膠車和副點膠車通過傳動輪分別與主導軌和副導軌相互嚙合，所述主點膠車和副點膠車的內部均固定安裝有比例閥，且主點膠車和副點膠車的內端均固定安裝有兩位三通電磁點膠嘴，所述龍門架的側壁的右側固定安裝有真空回吸閥，且龍門架左右兩側壁的上部均固定安裝有進氣直通閥和出氣直通閥，所述兩位三通電磁點膠嘴、比例閥、真空回吸閥、進氣直通閥和出氣直通閥之間均螺接有導氣管，所述導氣管固定安裝于龍門架、主點膠車和副點膠車的內部，所述兩位三通電磁點膠嘴、比例閥、主點膠車和副點膠車均通過導線與外部電源電連接。

優選的，所述底盤的中部開設有位于所述定位工裝下部的排廢腔。

優選的，所述定位工裝的外側壁插接有貫穿底盤上側壁的銷釘。

優選的，所述龍門架的下側均固定安裝有外表面與滑軌緊密貼合的軌道輪。

優選的，所述主點膠車與龍門架的上側壁之間固定安裝有金屬軟管。

優選的，所述副點膠車與左側所述兩位三通電磁點膠嘴之間固定安裝有電控伸縮桿，所述電控伸縮桿通過導線與外部電源電連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：一種半導體封裝用點膠裝置，該裝置通過改進使用雙點膠嘴來提高對部分需要多面封裝的半導體裝置的封裝速度，同時通過改進氣路來讓原有供單個點膠嘴使用的供氣系統，可同時為兩個點膠嘴提供足夠的工作氣壓，通過真空回吸閥可以直接調整進氣壓力，提高工作效率的同時，降低了進氣壓力的調節難度。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視剖圖；

圖2為圖1中a處的放大圖；

圖3為圖1中b處的放大圖；

圖4為本實用新型的氣路圖。

圖中：1底盤、2定位工裝、3滑軌、4龍門架、5排廢腔、6副導軌、7副點膠車、8電控伸縮桿、9主導軌、10兩位三通電磁點膠嘴、11主點膠車、12金屬軟管、13比例閥、14軌道輪、15傳動輪、16真空回吸閥、17銷釘、18進氣直通閥、19出氣直通閥、20導氣管。

具體實施方式