[實用新型]管道防堵裝置

有效

• 申請號: 201920426731.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN210165078U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 周揚;薛強;劉世振;陳伏宏;劉家樺
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: F16L55/24
• 分類號: F16L55/24
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種管道防堵裝置。所述管道防堵裝置包括：轉接管道，用于連通相互垂直的第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均用于傳輸廢氣；位于轉接管道內部的疏通結構，所述疏通結構包括至少一立于所述轉接管道內的支架；位于所述轉接管道外部的控制器，所述控制器與所述疏通結構連接，用于驅動所述支架沿所述第一管道或所述第二管道的軸向方向進行往復運動，以避免所述廢氣中的顆粒物在所述轉接管道內沉積。本實用新型避免了轉接管道內部出現顆粒物堆積，降低了用于排出廢氣的管路系統發生堵塞的概率，有效避免了產品報廢和設備損壞情況的發生。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種管道防堵裝置。

背景技術

隨著智能手機、平板電腦等移動終端向小型化、智能化、節能化的方向發展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求愈演愈烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件需用40nm以下先進半導體技術和工藝，因此對先進工藝產能的需求較之以往顯著上升，帶動集成電路廠商不斷提升工藝技術水平，通過縮小晶圓水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通過3D結構改造等非幾何工藝技術和新材料的運用來影響晶圓的電性能等方式，實現硅集成的提高，以迎合市場需求。然而，這些技術的革新或改進都是以晶圓的生成、制造為基礎。

在半導體制程中，經常會產生具有可燃性、爆炸性及腐蝕性等的有害廢氣及顆粒物，這些廢氣會經管路抽送至尾氣處理裝置進行處理。然而，在用于連接兩個管道的轉接管道部位，受轉接管道結構(例如直角結構或者兩端大小尺寸不一致)的影響，廢氣及顆粒物極易在這些位置堆積，從而直接影響管路系統抽氣的速率，嚴重時甚至會引起管路的完全堵塞，最終導致產品的報廢和設備的損害。

因此，如何防止管路系統堵塞，避免產品報廢和設備損壞，是目前亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種管道防堵裝置，用于解決現有技術中排氣管路容易堵塞的問題，以避免產品報廢和設備損壞。

為了解決上述問題，本實用新型提供了管道防堵裝置，包括：

轉接管道，用于連通相互垂直的第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均用于傳輸廢氣；

位于轉接管道內部的疏通結構，所述疏通結構包括至少一立于所述轉接管道內的支架；

位于所述轉接管道外部的控制器，所述控制器與所述疏通結構連接，用于驅動所述支架沿所述第一管道或所述第二管道的軸向方向進行往復運動，以避免所述廢氣中的顆粒物在所述轉接管道內沉積。

優選的，所述控制器包括步進電機；所述步進電機的伸縮桿自所述轉接管道外部延伸至所述轉接管道內部，且與所述支架連接。

優選的，所述疏通結構包括沿沿其往復運動方向排布的第一支架和第二支架，且所述第一支架與所述第二支架通過至少一連接桿連接；所述伸縮桿連接所述第一支架。

優選的，所述第一支架與所述第二支架均為U型支架，且所述第一支架的尺寸大于所述第二支架。

優選的，所述第一支架的U型開口方向與所述第二支架的U型開口方向相同，且所述第一支架的中心沿其往復運動方向的投影與所述第二支架的中心重合。

優選的，所述疏通結構包括三個所述連接桿，且每個所述連接桿的一端連接所述第一支架、另一端連接所述第二支架。

優選的，所述支架與所述轉接管道的管壁之間具有一間隙。

優選的，所述間隙的寬度大于0且小于或等于1mm。