[實用新型]用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜及使用其的基材

有效

• 申請號: 201920371668.5
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209778722U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 張強;鄧坤勝;張家榮
• 申請（專利權）人: 廣東萊爾新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/50;C09J7/40
• 代理公司: 44379 佛山市禾才知識產權代理有限公司
• 代理人: 資凱亮;劉羽波

本實用新型公開了一種用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜及使用其的基材，該保護膜包括聚酰亞胺薄膜、高粘預涂層、耐高溫亞克力壓敏膠層和氟素離型膜。聚酰亞胺薄膜的上表面涂覆高粘預涂層，高粘預涂層的上表面涂覆耐高溫亞克力壓敏膠層，耐高溫亞克力壓敏膠層的上表面設置氟素離型膜。這種保護膜具有耐高溫的特點，在柔性電路板高壓高溫壓合制程中，基材膜不變形，膠層不移位，對電路板起加強保護作用，能廣泛地使用在各種FPC柔性電路板、電子、電器、塑膠、金屬組件加工制程表面中。

技術領域

本實用新型涉及保護膜技術領域，尤其涉及一種用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜及使用其的基材。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，可用來搭載電子元件，使該電子產品能夠發揮其既定的功能。

柔性電路板高溫壓合制程中，有時需要在高達200℃的溫度下進行壓合，而目前柔性電路板使用的保護膜主要是PET保護膜，PET保護膜是對苯二甲酸與乙二醇縮合聚合反應而制得的聚酯薄膜，PET保護膜在這樣的高溫制程中可能會出現保護膜融化，基材層變形，膠層移位等損壞電路板的現象。因此設計出一種用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜十分有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜，具有耐高溫的特點。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜，包括聚酰亞胺薄膜、高粘預涂層、耐高溫亞克力壓敏膠層和氟素離型膜；

聚酰亞胺薄膜的上表面涂覆高粘預涂層，高粘預涂層的上表面涂覆耐高溫亞克力壓敏膠層，耐高溫亞克力壓敏膠層的上表面設置氟素離型膜。

進一步的，聚酰亞胺薄膜的厚度為8-25μm，最佳厚度為12μm。

進一步的，高粘預涂層的厚度為1-4μm，最佳厚度為1μm。

進一步的，耐高溫亞克力壓敏膠層的厚度為5-25μm，最佳厚度為12μm。

進一步的，氟素離型膜的厚度為20-75μm。

進一步的，保護膜上還開設有多個線路空位，線路空位與電路板上的線路相吻合，位于兩個相鄰所述線路空位之間的保護膜區域的聚酰亞胺薄膜厚度大于其他區域的聚酰亞胺薄膜厚度；

保護膜區域之外的其他區域的膜層厚度由耐高溫亞克力壓敏膠層補齊，使保護膜的整體厚度一致；

氟素離型膜的下表面設置有密集排列的針狀凸起。

本實用新型還提出了一種柔性電路板的基材，包括基材層和保護層，保護層設置基材層的表面，保護層為所述的用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜。

本實用新型的有益效果為：在聚酰亞胺薄膜上，通過印刷工藝涂上高粘預涂層，然后使用涂布工藝涂上耐高溫亞克力壓敏膠層，最后通過后端的收卷復合設備，膠面壓合氟素離型膜形成的一種保護膜，這種保護膜具有耐高溫的特點，在柔性電路板高溫壓合制程中，基材膜不變形，膠層不移位，對電路板起到加強保護作用，能廣泛地使用在各種FPC柔性電路板、電子、電器、塑膠、金屬組件加工制程表面中。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜的截面示意圖；

圖2是圖1所示用于柔性電路板高溫壓合制程的保護膜的示意圖。

其中，聚酰亞胺薄膜1、高粘預涂層2、耐高溫亞克力壓敏膠層3、氟素離型膜4、針狀凸起5、線路空位a、保護膜區域b。

具體實施方式