[實用新型]送膜裝置

有效

• 申請號: 201920344344.2
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN209747463U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06;B65H23/188
• 代理公司: 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種送膜裝置，包括貼膜切膜臺、原料膜供應組件、廢膜收卷組件、設于貼膜切膜臺與原料膜供應組件之間且用于分離干膜與底膜的分膜輥、設于貼膜切膜臺的調節組件、以及底膜收卷組件；貼膜切膜臺開設有安裝長孔，調節組件包括調節輥、調節桿、以及彈性件。原料膜供應組件輸送的原料膜在分膜輥處分離為干膜與底膜，底膜收卷組件將底膜卷繞收集，干膜繼續運動至貼膜切膜臺并與貼膜切膜臺上設置的調節組件相配合，干膜移動過程中與調節輥的下表面接觸，彈性件通過調節桿持續向調節輥施加壓力，進而實現安裝在安裝長孔的調節輥時刻對干膜施加壓力，使得干膜持續保持張緊狀態，避免干膜處于松弛狀態并影響干膜貼附于晶圓的平整性。

技術領域

本實用新型涉及貼膜設備領域，尤其涉及一種送膜裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

現有的如晶圓等產品的生產過程中，需要對成品進行貼膜處理，通常為干膜貼附于晶圓表面，然后沿晶圓的邊緣切割使得晶圓與干膜分離，并使得干膜變成廢膜，卷繞的原料膜上的干膜需要與底膜脫離后并移動至晶圓的正上方才可進行貼膜，但干膜在移動過程中容易松弛，進而影響干膜與晶圓貼覆的平整性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種送膜裝置，旨在解決現有技術中，干膜在移動過程中容易松弛的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

送膜裝置，包括貼膜切膜臺、設于所述貼膜切膜臺一側的原料膜供應組件、設于所述貼膜切膜臺另一側的廢膜收卷組件、設于所述貼膜切膜臺與所述原料膜供應組件之間且用于分離干膜與底膜的分膜輥、設于所述貼膜切膜臺的調節組件、以及底膜收卷組件；所述貼膜切膜臺開設有安裝長孔，所述調節組件包括端部位于所述安裝長孔的調節輥、與所述貼膜切膜臺滑動連接且與所述調節輥相抵接的調節桿、以及設于所述調節桿與所述貼膜切膜臺之間的彈性件。

進一步地，所述貼膜切膜臺于所述安裝長孔的內壁開設有滑動孔，所述彈性件設于所述滑動孔內，所述調節桿遠離所述調節輥的一端位于所述滑動孔內并與所述彈性件接觸設置。

進一步地，所述調節輥的端部的側表面具有接觸平面，所述調節桿于所述接觸平面與所述調節輥相抵接。

進一步地，所述調節輥的端部的側表面開設有調節凹槽，所述調節桿伸入所述調節凹槽并與所述調節凹槽的底部相抵接。

進一步地，所述安裝長孔內的內壁設有若干轉動鋼珠。

進一步地，所述彈性件為彈簧。

進一步地，所述貼膜切膜臺設有用于將干膜貼附于晶圓的貼膜機構、以及對干膜進行切割的切膜組件。

進一步地，所述原料膜供應組件包括送膜支架、與所述送膜支架轉動連接第一氣漲軸、用于驅動所述第一氣漲軸轉動的第一轉動驅動件、以及設于所述送膜支架的多個第一張緊輥。

進一步地，所述廢膜收卷組件包括送膜支架、與所述送膜支架轉動連接的第二氣漲軸、用于驅動所述第二氣漲軸轉動的第二轉動驅動件、以及設于所述貼膜切膜臺的第二張緊輥。

進一步地，所述底膜收卷組件包括送膜支架、與所述送膜支架轉動連接第三氣漲軸、用于驅動所述第三氣漲軸轉動的第三轉動驅動件、以及設于所述送膜支架的多個第三張緊輥。

本實用新型的有益效果：原料膜供應組件輸送的原料膜在分膜輥處分離為干膜與底膜，底膜收卷組件將底膜卷繞收集，干膜繼續運動至貼膜切膜臺并與貼膜切膜臺上設置的調節組件相配合，干膜移動過程中與調節輥的下表面接觸，彈性件通過調節桿持續向調節輥施加壓力，進而實現安裝在安裝長孔的調節輥時刻對干膜施加壓力，使得干膜持續保持張緊狀態，避免干膜處于松弛狀態并影響干膜貼附于晶圓的平整性。