[實用新型]晶圓包裝用環形墊圈

有效

• 申請號: 201920342667.8
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN209796310U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 劉春峰;李剛
• 申請（專利權）人: 榮耀電子材料(重慶)有限公司
• 主分類號: B65D81/02
• 分類號: B65D81/02;B65D85/30
• 代理公司: 44101 深圳市中知專利商標代理有限公司
• 代理人: 張學群;檀林清

本實用新型提供一種晶圓包裝用環形墊圈，包括呈圓環形的本體、設于所述本體上下兩面邊緣處的凸起的環形的放置臺和均勻地設于每個所述放置臺頂面的若干曬紋凸起，若干所述曬紋凸起之間的間隙形成通氣通道。本實用新型能避免晶圓與墊圈之間產生真空吸附現象，具有減少變形、延長使用壽命、能更好地保護晶圓的特點。

技術領域

本實用新型涉及晶圓的包裝技術領域，尤其是涉及一種晶圓包裝用環形墊圈。

背景技術

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，市場現售的晶圓為圓形薄片狀，當多塊晶圓堆疊在一起包裝后，在搬運過程中極易因相鄰晶圓之間的相互摩擦而造成晶圓污染、劃傷、破損，影響晶圓的產品質量；因此，使用晶圓墊圈可以實現相鄰晶圓的分隔堆放。使用時，晶圓置于墊圈的放置臺上，但是，晶圓易與墊圈之間產生真空吸附現象，從而導致晶圓不易取出?，F有技術中，通常是在墊圈的放置臺上切若干個貫通缺口作為排氣槽，這種方法缺點是：由于墊圈本身的厚度很薄，再切了多個缺口，會大大影響墊圈的強度，使用時很容易產生形變、損壞；另外，沒有開設排氣槽的部位還是會存在真空吸附現象。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能避免晶圓與墊圈之間產生真空吸附現象的晶圓包裝用環形墊圈，具有減少變形、延長使用壽命、能更好地保護晶圓的特點。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種晶圓包裝用環形墊圈，包括呈圓環形的本體、設于所述本體上下兩面邊緣處的凸起的環形的放置臺和均勻地設于每個所述放置臺頂面的若干曬紋凸起，若干所述曬紋凸起之間的間隙形成通氣通道。

作為優選方式，所述曬紋凸起的形狀不一，彼此之間交錯排布。

作為優選方式，所述曬紋凸起是通過曬紋工藝形成。

本實用新型涉及一種晶圓包裝用環形墊圈，與現有設計相比，其優點在于：(1)通過若干墊圈堆疊在一起，兩相鄰的墊圈之間放置一片晶圓，可防止運輸過程中晶圓的污染、劃傷、破損，對晶圓起到儲存及保護的作用；(2)墊圈設計為環形，使晶圓只與墊圈邊緣的放置臺接觸，其余位置懸空，降低接觸面積，有效地保護了晶圓；(3)放置臺的頂面均勻地設有若干曬紋凸起，不僅能對環形墊圈外觀起到點綴作用，而且曬紋凸起之間的間隙形成了通氣通道，實現放置臺均勻排氣的功能，可以避免整體晶圓與放置臺之間產生真空吸附，使晶圓取用方便；(4)本實用新型的曬紋凸起形狀不一，彼此之間交錯排布，既增強了通氣通道的排氣效果，又保證了環形墊圈的整體強度。

附圖說明

圖1為本實用新型晶圓包裝用環形墊圈的正面示意圖。

圖2為本實用新型晶圓包裝用環形墊圈的立體示意圖。

圖3為本實用新型圖2中A部局部放大示意圖。

圖4為本實用新型晶圓包裝用環形墊圈縱剖示意圖。

圖5為本實用新型圖4中B部局部放大示意圖。

附圖標記如下：

1-本體、2-放置臺、3-曬紋凸起、4-通氣通道。

具體實施方式

本實用新型涉及一種晶圓包裝用環形墊圈，使用時，每兩片相鄰的環形墊圈之間放置一片晶圓，晶圓圈堆疊在一起，對晶圓進行存儲和保護，防止晶圓受到污染和劃傷。下文結合說明書附圖1-5和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

如圖1-2所示，本實用新型環形墊圈包括呈圓環形的本體1，在本體1的頂側和底側邊緣處分別設置有凸起的環形放置臺2，每側放置臺2的頂面均勻地設有若干通過曬紋工藝形成的向上凸的不規則形狀的曬紋凸起3。