[實用新型]一種芯片料盤分離結構

有效

• 申請號: 201920244441.4
• 申請日: 2019-02-27
• 公開（公告）號: CN209266373U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 彭朝亮
• 申請（專利權）人: 華芯智造微電子（重慶）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片料盤分離結構，包括底座，所述底座的下端側壁豎直設有兩個電動伸縮桿，所述電動伸縮桿貫穿底座的側壁，兩個所述電動伸縮桿的上端側壁之間固定連接有支撐板，所述支撐板的上端側壁設有多個料盤，所述底座的上端側壁固定連接有兩個立柱，兩個所述立柱分別位于支撐板的兩側，兩個所述立柱之間通過橫移機構連接有安裝座，所述安裝座中開設有安裝腔，所述安裝腔的兩側內壁均開設有開口，所述安裝腔的上端內壁固定連接有微型電機，所述安裝腔的下端內壁轉動連接有與微型電機的輸出軸匹配的螺紋桿。本實用新型通過微型電機帶動勾爪抓住料盤的芯片槽從而分離料盤，簡單方便，不會抓取多于料盤。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其涉及一種芯片料盤分離結構。

背景技術

芯片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，利用芯片可以精簡電路的體積，使得攜帶和使用更加方便，并且能夠大大提高低邏輯電路的開關速度。

在芯片安裝的過程中使用芯片料盤承托芯片，而當料盤中的芯片使用完后，一般采用夾住料盤兩邊的方式分離料盤，但是這樣會夾住下方的料盤，還需花費時間取下其余料盤，為此，我們提出一種芯片料盤分離結構來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中夾住料盤的兩邊會將芯片未使用的料盤也夾起的問題，而提出的一種芯片料盤分離結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種芯片料盤分離結構，包括底座，所述底座的下端側壁豎直設有兩個電動伸縮桿，所述電動伸縮桿貫穿底座的側壁，兩個所述電動伸縮桿的上端側壁之間固定連接有支撐板，所述支撐板的上端側壁設有多個料盤，所述底座的上端側壁固定連接有兩個立柱，兩個所述立柱分別位于支撐板的兩側，兩個所述立柱之間通過橫移機構連接有安裝座，所述安裝座中開設有安裝腔，所述安裝腔的兩側內壁均開設有開口，所述安裝腔的上端內壁固定連接有微型電機，所述安裝腔的下端內壁轉動連接有與微型電機的輸出軸匹配的螺紋桿，所述螺紋桿上連接有與其匹配的螺母，所述螺母的兩側側壁均連接有勾爪，所述安裝座的兩側側壁均轉動連接有傾斜的擺動桿，且擺動桿的另一端與勾爪的側壁轉動連接。

優選的，所述橫移機構包括步進電機，其中一個所述立柱的側壁固定連接有步進電機，另一個所述立柱的側壁轉動連接有與步進電機的輸出軸匹配的滾珠絲杠，且滾珠絲杠螺紋貫穿安裝座，兩個所述立柱之間固定連接有固定桿，且固定桿貫穿安裝座。

優選的，所述勾爪靠近安裝座的側壁包裹有橡膠墊，且橡膠墊的側壁設有多個凸起。

優選的，所述底座的下端側壁固定連接有多個支腳，且多個支腳分別位于電動伸縮桿四周對稱。

優選的，所述安裝腔的內壁開設有多個散熱孔，且散熱孔位于開口的上方。

優選的，所述步進電機上設有保護罩，且保護罩的側壁涂覆有防靜電材料。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過微型電機帶動螺紋桿和螺母移動，在擺動桿的限制下，使勾爪勾住料盤上的芯片槽，然后使電動伸縮桿下降，這樣就可以將料盤分離，且這樣只會分離出最上方已經使用完芯片的料盤，節約時間，減輕工人負擔；

2、通過步進電機帶動滾珠絲杠轉動，在固定桿的限制下，使安裝座移動進而帶動抓取的料盤移動，將料盤移動到指定地點，簡單方便，另外，通過橡膠墊和凸起可以增加勾爪與料盤之間的摩擦力并減輕碰撞，使抓取更加穩定并保護料盤。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種芯片料盤分離結構的結構示意圖；

圖2為圖1中A處的結構示意圖。